10月27日消息，臺積電是目前芯片制程工藝方面走在前列的廠商，蘋果、AMD、英偉達等全球重要品牌的芯片都由他代工，而近期有消息稱臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，可集成192GB內存在芯片內部。

CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，能夠降低制造難度和成本，這項技術常用于HBM高帶寬內存的整合封裝，而之前的AMD Radeon VII顯卡、NVIDIA V100計算卡就使用了這項封裝技術，目前這項技術只有臺積電掌握，技術細節屬于商業機密。由于是商業機密，臺積電沒有披露第六代CoWoS的細節，只了解到可在單個封裝內，集成多達12顆HBM內存。

而最新SK海力士的HBM2E內存利用TSV硅穿孔技術垂直堆疊八顆2GB芯片，從而做到單顆容量16GB，理論上更是可以做到十二顆堆疊、單顆容量24GB。也就說，臺積電實際可做到將192GB高速內存封裝在芯片內，理論上限是封裝288GB內存。在芯片封裝技術方面，產業鏈人士透露，臺積電的第6代CoWoS封裝技術有望在2023年大規模投產。
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