北京時間10月27日消息，內(nèi)存和存儲解決方案供應(yīng)商Micron Technology（美光科技）宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中，使智能手機能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。

美光量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品

據(jù)了解，該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光LPDDR5內(nèi)存、高可靠性NAND以及UFS3.1控制器，實現(xiàn)了此前只在使用獨立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。uMCP5的出現(xiàn)使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強現(xiàn)實（AR）和高分辨率顯示等最新技術(shù)能在中高端手機上予以普及，從而惠及更多的消費者。

美光高級副總裁兼移動產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Raj Talluri表示：“要將5G的潛力從宣傳層面變?yōu)楝F(xiàn)實，需要智能手機能夠應(yīng)對通過網(wǎng)絡(luò)和下一代應(yīng)用程序傳輸?shù)暮Ａ繑?shù)據(jù)。我們的uMCP5在單個封裝中結(jié)合了最快的內(nèi)存和存儲，為顛覆性的5G技術(shù)帶來了更多可能，幫助消費者從容應(yīng)對數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。”

美光uMCP5為5G生態(tài)系統(tǒng)帶來出類拔萃的速度和效率

本次發(fā)布是美光于今年三月宣布uMCP5出樣的延續(xù)，為移動市場設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)，成為首款使用最新一代UFS NAND存儲和低功耗DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品。如今的智能手機需要存儲和處理海量數(shù)據(jù)，這使基于LPDDR4的中端芯片組的內(nèi)存帶寬變得捉襟見肘，帶來的后果是視頻分辨率降低、出現(xiàn)影響體驗的延遲，以及部分功能受限。

借助LPDDR5，美光將內(nèi)存帶寬從3733Mb/秒大幅提高至6400Mb/秒，即使在處理大數(shù)據(jù)量時，也可為移動用戶提供無縫、即時的體驗。

高通公司（Qualcomm）產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar表示：“5G為智能手機提供了前所未有的速度與云連接。我們很高興看到uMCP5面世，為新一代手機帶來符合5G速度的內(nèi)存，并保證了一流的游戲體驗、差異化的攝像頭、AI功能，以及更快的文件傳輸。”

uMCP5專為下一代5G設(shè)備而設(shè)計，能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù)，且無需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲使uMCP5能夠充分支持5G下載速度，并同時運行更多應(yīng)用程序。

美光uMCP5的主要特性包括：

· 續(xù)航時間大幅延長：在uMCP4的成功基礎(chǔ)上，美光將LPDDR5內(nèi)存用于uMCP5，實現(xiàn)了5G網(wǎng)絡(luò)的完全利用；與LPDDR4相比，功耗降低了近20%。此外，美光的UFS 3.1功耗比其前代產(chǎn)品UFS 2.1減少40％。對于智能手機用戶而言，即使在使用耗電的多媒體應(yīng)用程序或數(shù)據(jù)密集型功能（如 AI、AR、圖像識別、游戲、沉浸式娛樂等）時，也能有更長的續(xù)航時間。

· 下載速度快：與美光此前基于UFS 2.1的解決方案相比，美光uMCP5釋放了5G性能的全部潛力，持續(xù)下載速度可以加快20％。

· 耐用度提升：美光uMCP5 NAND的耐用度提升了約 66％，可以允許5000次擦寫，成倍增加了設(shè)備的可擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)量，而不會降低設(shè)備性能。即使對于重度手機用戶而言，也能有效延長智能手機的使用壽命。

· 業(yè)界領(lǐng)先的帶寬：采用uMCP5的設(shè)備最高將支持6400Mb/s的DRAM帶寬，與上一代LPDDR4x的4266Mb/s帶寬相比，增加了50％。這使移動用戶可以同時運行多個應(yīng)用程序而不會影響體驗。增加的帶寬也使智能手機中的AI計算攝影獲得了更高質(zhì)量的圖像處理，為用戶帶來專業(yè)的攝影能力。美光是業(yè)界首家支持全速LPDDR5的供應(yīng)商。

· 最新閃存性能：美光uMCP5還采用了最快的UFS 3.1存儲接口，與其上一代UFS 2.1產(chǎn)品相比，順序讀取性能提高了一倍，寫入速度加快了20％。

· 節(jié)省空間的緊湊設(shè)計：美光利用其多芯片封裝專業(yè)知識以及所掌握的制造和封裝技術(shù)，以最緊湊的尺寸設(shè)計uMCP5，從而實現(xiàn)了更纖薄、更靈活的智能手機設(shè)計。與獨立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，美光uMCP5多芯片封裝可節(jié)約55％的印刷電路板空間。節(jié)省的空間使手機制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能，例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達(dá)12GB LPDDR5和512GB NAND的多個容量配置選擇。

美光uMCP5的供應(yīng)情況

uMCP5現(xiàn)在已經(jīng)可以批量生產(chǎn)，有四種不同的密度配置：128+8 GB，128+12 GB，256+8 GB 和 256+12 GB。
責(zé)任編輯：PSY