10月16日，知名 蘋(píng)果 爆料人喬·普羅瑟（Jon Prosser）在 推特 上發(fā)文稱，蘋(píng)果公司將在11月17日舉行一場(chǎng)ARM架構(gòu)自主芯片版Mac發(fā)布會(huì)。

普羅瑟：“11月確定還有一場(chǎng)ARM Mac活動(dòng)，我聽(tīng)說(shuō)是在11月17日舉辦。” 圖片來(lái)自推特

早在6月23日，蘋(píng)果在年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布，計(jì)劃從2020年年底開(kāi)始，蘋(píng)果電腦將從使用 英特爾 芯片過(guò)渡到使用蘋(píng)果的Apple Silicon芯片。

Apple Silicon芯片基于ARM架構(gòu)，與iPhone和iPad中使用的A系列芯片相似。

蘋(píng)果為什么要轉(zhuǎn)型？

蘋(píng)果采用自己的Apple Silicon芯片是為了制造更好的蘋(píng)果電腦。蘋(píng)果公司說(shuō)，Apple Silicon不僅有更加強(qiáng)大的性能，而且也更加節(jié)能。其電源管理功能將使其性能最大化，電池壽命也將比以往更長(zhǎng)。

Apple Silicon芯片的優(yōu)點(diǎn)

由于在iPhone、iPad和Apple Watch定制芯片上多年的積累，蘋(píng)果在節(jié)能芯片的設(shè)計(jì)方面已經(jīng)有了豐富的經(jīng)驗(yàn)。另外，蘋(píng)果在處理器性能方面的研究也取得了巨大的進(jìn)步，其芯片的性能現(xiàn)在已足以用于蘋(píng)果電腦。

更好的性能固然是蘋(píng)果從英特爾轉(zhuǎn)型的主要目的，但轉(zhuǎn)型還有其他原因：蘋(píng)果可以在 Apple Silicon上使用一些獨(dú)家技術(shù)，以進(jìn)一步提升Mac的性能。

軟硬件的深度融合讓iPhone在其他智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，Mac也將會(huì)如此。蘋(píng)果的定制芯片將會(huì)為用戶的工作和游戲提供一流的安全防護(hù)和高質(zhì)量的圖像處理。

與英特爾“分手”

蘋(píng)果目前的Mac電腦使用的英特爾的x86芯片，而其iPhone和iPad則使用基于ARM的芯片。x86芯片和ARM芯片基于不同的架構(gòu)，因此從x86到ARM的過(guò)渡需要一些工作。

2006年以來(lái)，蘋(píng)果一直在Mac中使用英特爾的CPU。這些年來(lái)，蘋(píng)果一直受制于英特爾芯片的發(fā)布時(shí)間、芯片延遲和安全問(wèn)題，這些問(wèn)題有時(shí)會(huì)對(duì)蘋(píng)果自己設(shè)備的發(fā)布計(jì)劃產(chǎn)生負(fù)面影響。

蘋(píng)果曾將平臺(tái)整合和性能優(yōu)勢(shì)作為放棄英特爾芯片的理由，但一位英特爾前工程師稱，英特爾Skylake芯片的質(zhì)量問(wèn)題促使蘋(píng)果加快了自主芯片的開(kāi)發(fā)。自2014年以來(lái)，就一直有傳言稱蘋(píng)果在設(shè)計(jì)自己的Mac芯片，因此停止使用英特爾芯片的決定已經(jīng)醞釀了很長(zhǎng)的時(shí)間。

換成自研芯片，蘋(píng)果可以按照自己的計(jì)劃發(fā)布更新，并進(jìn)行更有規(guī)律的技術(shù)改進(jìn)。此外，蘋(píng)果還可以通過(guò)與iOS平臺(tái)和A系列芯片類似的軟硬件緊密集成，將其產(chǎn)品與競(jìng)品區(qū)分開(kāi)來(lái)。

蘋(píng)果為iOS設(shè)備開(kāi)發(fā)的ARM芯片

蘋(píng)果公司在iPhone和iPad的A系列芯片中都采用了ARM的架構(gòu)，這些芯片每年都會(huì)變得速度更快、效率更高。在介紹A12和A13芯片時(shí)，蘋(píng)果強(qiáng)調(diào)，這些芯片比許多英特爾芯片要快得多。

例如，搭載A12X和A12Z芯片的2018年和2020年iPad Pro在速度上接近2018年15英寸版MacBook Pro機(jī)型，A12Z甚至被用作測(cè)試機(jī)的芯片，旨在幫助開(kāi)發(fā)者為新的ARM架構(gòu)構(gòu)建應(yīng)用程序。

蘋(píng)果的A系列芯片包括了定制的GPU、安全飛地、內(nèi)存和存儲(chǔ)控制器、ML（Machine Learning）處理器、圖像信號(hào)處理、自定義加密等，這些都將應(yīng)用于Mac的芯片中。

新款Mac什么時(shí)候推出？

蘋(píng)果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，搭載Apple Silicon芯片的13.3英寸MacBook Pro將于今年第四季度投入量產(chǎn)。MacBook Air預(yù)計(jì)將于同一季度上市，但也有可能是在明年上半年。

來(lái)源：中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊

責(zé)任編輯：haq