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與手機芯片相比,車載芯片有哪些不一樣?

我快閉嘴 ? 來源:第一電動網 ? 作者:張碩 ? 2020-10-28 11:55 ? 次閱讀
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美國的遏制與打壓讓華為遭遇了史上最嚴重的芯片危機,不僅切斷了華為海思芯片的全球供應鏈,而且還向臺積電施壓,迫使其與華為分手,讓華為無法找到能夠實現“去美化”的芯片生產線。面對向外買不到,自己又無法生產的尷尬處境,說華為是處在了生死關頭也不為過。

如今,隨著自動駕駛智能化不斷普及,芯片在汽車上開始扮演越來越重要的角色。人們不禁開始擔憂,如果車載芯片是否也會遭遇手機芯片一樣的命運?與手機芯片等消費類芯片相比,車載芯片又有哪些不一樣?

圍繞這些問題,南京芯馳半導體科技有限公司技術市場高級總監賈建龍在由中國汽車工業協會和西安市人民政府聯合主辦的“2020中國汽車供應鏈大會”舉辦期間,接受了媒體專訪,并對研發團隊、芯片產品、芯片安全等問題與在場多家媒體進行了深度交流。

以下為訪問實錄:(在不改變嘉賓原意的情況下,做了相應的編輯)

媒體:你好,我剛才查了貴公司的信息,貴公司主要是從事半導體還有汽車芯片的研發,咱們是2018年成立的,非常年輕,目前我們公司的發展狀況是什么樣的?我們現在有沒有一些合作的伙伴已經開展合作,或者即將開始合作?請簡單介紹一下。

賈建龍:我大概介紹一下我們南京芯馳半導體科技有限公司的基本狀況。我們芯馳科技是成立于2018年的6月份,是比較年輕的,但是我們整個團隊是一個非常有經驗、特別是車規芯片量產的一個團隊,而且是整建制的團隊。

我們主要從事的是車規芯片、車規高性能、高可靠芯片,我們在去年7月份就已經通過了ISO26262的標準,這也是中國第一家半導體公司通過車規芯片認定的公司。

第二個,我們的芯片在2019年10月份進行了投片,1月份我們芯片回來以后,能夠達到一周以內實現安卓系統的秒起,這個在芯片行業中也是非常快的。

我們在今年5月份進行了三大系列產品的發布,芯馳目前有三個產品系列,包括X9系列,G9系列和V9系列。其中X9系列主要應用于智能座艙領域,G9系列主要提供中央網關的解決方案,V9系列主要針對自動駕駛領域。目前三個系列的芯片完全可以覆蓋我們現在像軟件定義汽車,包括未來新的電子電氣架構的需求。

目前,我們的開發板包括我們的軟件、BSP都已經全部就緒,而且我們已經得到了國內主流車企包括一級供應商的認可,項目都在進展中,預計在明年的上半年的話,搭載我們車規芯片的汽車可能會上市。

媒體:賈總,請問在這個行業中面臨最大的挑戰是什么?您對芯片供應鏈的強鏈補鏈是怎么認識的?你們企業發展的規劃內容是什么?

賈建龍:謝謝!坦率地講,車規半導體在國內是非常有挑戰性的一塊,我們其實如果今天去看,在全球的車規半導體的前十大廠商,基本上是看不到中國的廠商,國產芯片廠商在汽車芯片行業中大概只有3%到5%的份額,而且還主要集中在像電源等非核心芯片領域。

那么,芯馳科技擁有來自汽車芯片領域、汽車電子電氣領域及消費電子類領域的跨界研發團隊,這個是非常難得的,我們過去看到車規芯片的團隊基本上都在美國、德國、日本、北歐等國家。我們芯馳剛好有一個非常有量產經驗的這樣一個整建制的車規芯片的團隊,這個團隊對車規半導體非常重要,我們整個公司的核心團隊平均經驗超過18年。

另外我們整個公司芯片的設計團隊也平均經驗也超過12年,它是一個非常需要經驗的團隊,因為車規芯片開發周期很長、投入周期也比較長,這個對車規芯片企業都是一個挑戰。

還有,我們今天的話,對于芯馳來講的話,實際上我們目前的三個系列的芯片可以填補國內國產化車規芯片的一個空白。在這個當中我們的部分產品的指標,其實已經達到甚至超過國際領先的水平,包括像我們芯片的架構,包括我們獨有的智慧引擎,這個都是在我們過去積累了數年的經驗之上進一步的一個提升。

同時的話,剛才也提到了如何進一步去強鏈,我們其實也在做這樣的事情,我覺得首先從芯馳本身來講,我們要進一步打造自己的核心競爭力,迭代產品,我們在團隊上也不僅僅是有芯片團隊,我們也融合了像國內和國際的一級供應商、互聯網的企業,融入這些團隊,滿足今天汽車電子行業軟件的快速迭代,包括客戶面臨的非常復雜的這種軟件系統的需求,我們可以提供更好的、更完整的車規級別的設計,來降低我們的客戶、車廠、一級供應商的開發難度,來降低他們的成本。

另外一個,我們強調跟產業鏈的協同創新,我們現在已經擁有超過70家的生態合作伙伴,跟我們的生態合作伙伴一起可以共同創新、協同合作。

媒體:請問車規芯片和手機終端的芯片在性能上各有哪些特點,區別又是什么?

賈建龍:其實這個問題是很重要的,我們在做車規芯片設計的理念,我們過去我們做在消費類的芯片,包括手機類的芯片、平板、甚至我們用的機頂盒、智能穿戴設備,我們設計這些芯片的時候,主要考慮三個方面的內容,像性能、功耗、成本,這是我們過去做消費類芯片主要考慮的三個主要的維度。但是做車規芯片這三個維度是遠遠不夠的,為什么呢?因為車規芯片:一需要面對更惡劣的環境,需要供應10到15年的這樣一個供應周期,在這樣的情況下,如何保持它的一致性、如何保持它的可靠性,這是車規芯片和消費類芯片非常重要的區別。

所以,我們在做車規芯片的設計中,我們除了考量性能、功耗以及成本之外,我們還要考核可靠性,特別是在整個10到15年的產品使用周期中,它的可靠性以及一致性,以及它整個的特色覆蓋、跟我們的消費類設計是完全不同的。

第四、第五個維度的話,我們叫安全性,安全性的話是包括功能安全和信息安全兩部分。

我們做汽車,我們做手機芯片的話,我們可能如果死機了可以重啟,消費者可以接受,但是汽車來講是完全沒有辦法接受的,可能會造成嚴重的安全隱患。所以,我們做芯片設計的時候把功能安全作為車規芯片非常重要的一部分,我們從芯片的架構、從芯片的設計以及包括生產整個過程,我們都采用車規芯片的工藝。

在架構當中的話,我們擁有獨立的安全島的設計,我們有ECC、CRC,在關鍵模塊、計算模塊、總線、內存等等都有ECC、CRC的這種數據校驗,這些都會給我們的車規芯片提供功能安全。

還有一個就信息安全,這也是我們做車規芯片非常重要的一個維度,因為隨著車聯網的普及,其實汽車的話是一個實時在線的設備,那么,跟網絡之間的通信,包括跟車內車載網絡的通信,都需要進行數據的加密,否則可能會黑客的攻擊。所以,我們在芯片中內置了高性能的校驗模塊,我們不僅僅是支持國內的標準,還支持國密標準,包括國密2/3/4/9。

第六個維度,就是長效性,為什么會講長效性呢?我們手機的芯片,可以看到每年在迭代,每年都有新旗艦機的上市,手機的生命周期在3年,最多不超過5年,汽車芯片要按10年到15年設計。所以,我們要考慮它的長效性。

首先我們芯片設計周期比較長,第二個我們的客戶、我們的車廠,以及我們一級供應商,他們在做整個設計周期也要比消費類周期要長,要經過一年以上的時間進行驗證,這就意味著芯片設計中要考慮它的前瞻性,要滿足客戶在未來3到5年,他的一個前瞻性的需求。

另外,長效性對汽車芯片提出了新的要求,就是支持軟件迭代的升級。現在汽車的軟件越來越多,我們從芯片的角度,不僅僅要支持多操作系統的支持,同時還要支持我們在軟件上迭代的需求。

綜合以上的話,我們在做消費類芯片的時候,我們只用考慮三個維度,性能、功耗、成本,而如果涉及汽車芯片的研發設計,還需要增加可靠性、安全性以及長效性的設計需求,謝謝!

媒體:我再來問一個問題,還是關于芯片制造這方面的,比如說像我們都知道華為因為芯片的制造被美國“卡脖子”了,現在華為手機都整體面臨存亡的危機,汽車芯片制造方面,國內對供應鏈的安全性是怎么樣的?目前我們的發展狀況是什么樣的?

賈建龍:目前我們也是采用了這種國際主流的fabless的模式,目前我們采用的工藝是16納米的工藝,我們堅持采用生產車規的工藝,因為我們是車規芯片的供應商。

在這一塊的話,我們應該看到現在在一個大的背景下,實際上對于限制更多的是最先進的那一部分工藝,車規的工藝跟消費類的芯片工藝還是有所不同,因為消費類的工藝已經到7納米和5納米,而車規工藝的話,目前最成熟是16納米,我們也是采用了最先進的工藝。

所以,從大環境來講的話,首先16納米的工藝,目前來講相對看起來是比較安全,另外我們也看到國內包括中芯國際14納米的工藝,也已經量產了,其實14納米和16納米是一代工藝,其實這也是為在生產制造方面的供應鏈的安全,提供了一個保障。
責任編輯:tzh

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