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瑞薩電子Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品特點(diǎn)介紹

454398 ? 2023-01-11 17:15 ? 次閱讀

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)推出的RA6M4 MCU 產(chǎn)品,以擴(kuò)展其 RA6 系列微控制器(MCU),使 RA 產(chǎn)品家族的 MCU 增至 42 款。此次發(fā)布的全新 32 位 MCU 使用基于 Armv8-M 架構(gòu)的 Arm? Cortex?-M33 內(nèi)核并支持 TrustZone?,運(yùn)行性能提升至 200 MHz。RA6M4 MCU 通過易用的靈活配置軟件包(FSP)提供了優(yōu)化的性能以及領(lǐng)先的安全性和連接性。此外,瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為 RA6M4 MCU 和 FSP 提供開箱即用的軟硬件構(gòu)建模塊,可用于工業(yè) 4.0、樓宇自動(dòng)化、計(jì)量健康看護(hù)和家用電器等應(yīng)用。

RA6M4 MCU 具備強(qiáng)大的安全性、豐富的連接性、支持奇偶校驗(yàn) /ECC 的低功耗大容量嵌入式 RAM,以及 Arm 開發(fā)工具和生態(tài),可加速智能物聯(lián)網(wǎng)邊緣終端設(shè)備的開發(fā)。除了支持 Arm TrustZone,瑞薩的增強(qiáng)型安全加密引擎提供了出色的安全解決方案,包括多個(gè)對(duì)稱和非對(duì)稱加密加速器、高級(jí)密鑰管理、安全生命周期管理、篡改檢測以及增強(qiáng)的抵抗旁路攻擊的能力。這些集成的安全特性使 RA6M4 MCU 成為聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇,并使客戶能夠在其所有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更低的 BOM 成本和安全芯片的功能。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁 Roger Wendelken 表示:“我非常高興地宣布 RA6M4 MCU 產(chǎn)品群擴(kuò)充了 RA 產(chǎn)品線,兌現(xiàn)了我們?cè)谌ツ?10 月發(fā)布 RA MCU 產(chǎn)品家族時(shí)的承諾。新產(chǎn)品基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)了更大內(nèi)存、內(nèi)存接口的擴(kuò)展、更高能效、更短喚醒時(shí)間以及更豐富的連接選項(xiàng),為客戶提供了同類產(chǎn)品中一流的性能與安全增強(qiáng)功能。我們致力于讓希望得到 RA6M4 MCU 帶來的更高安全性和物聯(lián)網(wǎng)連接性、使用 Arm 設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)獨(dú)有的信心和易用性、以及 Arm TrustZone 技術(shù)的安全性的客戶感到滿意。”

Arm 公司高級(jí)副總裁、汽車及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示:“物聯(lián)網(wǎng)邊緣和終端技術(shù)為開發(fā)人員提供了新的機(jī)會(huì),使他們可以構(gòu)建更小、具有更高隱私性和對(duì)云依賴更少的設(shè)備。RA6M4 MCU 通過內(nèi)置的 Arm TrustZone 技術(shù)使智能化更靠近現(xiàn)場數(shù)據(jù),以確保隱私和數(shù)據(jù)完整性,從而安全地加速 IoT 的發(fā)展。”

RA6M4 MCU 基于高效的 40nm 制程工藝,在通過閃存運(yùn)行 CoreMark 算法時(shí)功耗低至 99uA/MHz。此款 MCU 還集成高性能片上振蕩器,支持待機(jī)狀態(tài)下 30 μs 的快速喚醒時(shí)間。產(chǎn)品集成高達(dá) 1MB 的代碼閃存和 256KB 的 SRAM(其中 64KB 支持 ECC),使得 RA6M4 MCU 非常適合低功耗與安全應(yīng)用。

RA6M4 產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

支持 TrustZone 的 200 MHz 主頻 Arm Cortex-M33 內(nèi)核

包含瑞薩安全加密引擎的完整安全解決方案

64 引腳至 144 引腳的 LQFP 封裝

帶有獨(dú)立 DMA以太網(wǎng)控制器

電容式觸摸感應(yīng)單元

全速 USB 2.0 和 CAN

QuadSPI 和 OctaSPI 存儲(chǔ)器接口,以及高級(jí)模擬接口

SCI(UART、簡單 SPI、簡單 I2C)和 SPI/I2C 多主機(jī)接口

SDHI 和 SSI(串行音頻接口

RA6M4 靈活配置軟件包(FSP)使用戶可以復(fù)用其現(xiàn)有代碼,并與廣大 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中合作伙伴的軟件相結(jié)合,從而加快復(fù)雜連接和安全功能的實(shí)施。FSP 包含 Amazon FreeRTOS 與中間件,開發(fā)人員可以優(yōu)選這些軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)備到云端的連接,也可以使用任何其它 RTOS 或中間件輕松替換和擴(kuò)展這些開箱即用的軟件。

FSP 針對(duì) RA6M4 MCU 的開發(fā)項(xiàng)目推出了一系列高效工具。e2 studio 集成開發(fā)環(huán)境提供成熟的開發(fā)平臺(tái),可支持項(xiàng)目創(chuàng)建管理、選擇與配置模塊、代碼開發(fā)、代碼生成及調(diào)試等關(guān)鍵開發(fā)步驟。FSP 使用 GUI 以簡化開發(fā)過程并顯著加快開發(fā)進(jìn)程。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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