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到2025年,覆銅板的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過150億美元

新材料在線 ? 來源:新材料在線 ? 作者:新材料在線 ? 2020-10-30 10:14 ? 次閱讀

根據(jù)Global Market Insights,Inc.進(jìn)行的研究,覆銅板的市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。到2025年,覆銅板的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過150億美元。 除印刷電路板(PCB)制造外,下游電子信息產(chǎn)業(yè)(如光學(xué)信息存儲(chǔ)系統(tǒng)和真空熒光顯示器)的迅速擴(kuò)張,半導(dǎo)體制造,電子裝配技術(shù)以及電子機(jī)械產(chǎn)品的不斷發(fā)展也將在未來幾年推動(dòng)全球覆銅板市場(chǎng)的擴(kuò)張。 其中,最大的應(yīng)用市場(chǎng)是來自于5G基礎(chǔ)架構(gòu)材料需求的不斷增長(zhǎng),這將在近些年進(jìn)一步加快覆銅板產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模。 全球近年CCL市場(chǎng)銷售額及預(yù)測(cè)(億美元)

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線 基于此,為了讓讀者更清晰的了解覆銅板,下面將從2大方面為大家詳細(xì)分析。

一、覆銅板概述

01簡(jiǎn)介及分類 覆銅板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。相對(duì)于柔性覆銅板,剛性覆銅板占據(jù)了市場(chǎng)一半以上的份額,其應(yīng)用范圍較廣,例如計(jì)算機(jī),通信系統(tǒng)和家用電器。 覆銅板分類示意圖

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線 對(duì)于覆銅板所用樹脂,市場(chǎng)細(xì)分為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺和其他樹脂。其中,環(huán)氧樹脂除了具有良好的機(jī)械和粘合性能外,還提供了耐化學(xué)性能,是樹脂中比較受歡迎的材料選擇之一。 覆銅板不同原材料特點(diǎn)表

覆銅板的材料 簡(jiǎn)稱 全稱 特點(diǎn)
玻纖布 E玻纖 無堿玻纖 /
D玻纖 低介電玻纖 機(jī)械加工性差,對(duì)鉆頭磨損大,成本高
Q玻纖 低介電玻纖 /
NE玻纖 新型低介電玻纖 機(jī)械加工性差,對(duì)鉆頭磨損大,成本高
樹脂體系 PI 聚銑亞胺 吸水性低,耐熱性好
EP 環(huán)氧樹脂 粘接性能和加工性能好,成本較低
CE 氰酸酯 加工與 FR-4 類似
PPO 聚苯醚 容易應(yīng)力開裂
PTFE 聚四氟乙烯 硬度低,難轉(zhuǎn)孔,難除膠,加工難度高
銅箔 VLP 超低輪廓銅 微細(xì)結(jié)晶,超平滑,減少趨膚效應(yīng)的影響
LP 低輪廓 更好的尺寸穩(wěn)定性,更高的硬度
HLP 壓延銅 普遍用在撓性板

資料來源:生益科技,華正新材,中國(guó)知網(wǎng),安信證券研究中心收集整理 圖表制作:新材料在線 覆銅板常見種類及其特點(diǎn)與應(yīng)用

常見種類 特點(diǎn) 應(yīng)用
覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔 無線電設(shè)備中的印制電路板
覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn) 主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板
覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板 主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用
覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 由特殊處理過的無堿玻璃纖維布,浸潰環(huán)氧樹脂或陰燃性環(huán)氧樹脂,經(jīng)烘焙,單面或雙面覆以電解銅箱,再經(jīng)熱壓,剪切而成 孔金屬化印制板常用的材料
軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部 主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線

02工藝 覆銅板是將玻璃纖維或木漿紙作為增強(qiáng)材料,將其浸泡在樹脂中后,浸入主要由環(huán)氧樹脂或其他樹脂制成的調(diào)制膠體,再在增強(qiáng)材料的一側(cè)或兩側(cè)覆以覆銅箔層壓而成的一種產(chǎn)品。 覆銅板制備簡(jiǎn)圖

03質(zhì)量評(píng)估參數(shù) 覆銅板僅在滿足以下幾個(gè)方面的性能要求時(shí)才能被視為表現(xiàn)良好。 覆銅板質(zhì)量評(píng)價(jià)參數(shù)表

性能 要求
外觀 由于制造過程中的意外因素(例如凹痕、刮擦、樹脂點(diǎn)、皺紋、針孔、氣泡等),銅箔可能會(huì)出現(xiàn)問題,這些問題會(huì)導(dǎo)致CCL和PCB的性能下降。因此,優(yōu)良的覆銅板外觀應(yīng)平整光滑。
翹曲度 是指單位長(zhǎng)度上的翹曲值,衡量覆銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo),取決于基板材料和厚度。
大小 由于覆銅板是印刷電路板的基礎(chǔ)材料,因此它們必須符合與PCB對(duì)應(yīng)的尺寸要求。有關(guān)CCL尺寸的參數(shù)包括長(zhǎng)度,寬度,對(duì)角線偏差和翹曲,每個(gè)參數(shù)都必須滿足特定要求。
電氣性能 由于覆銅板是印刷電路板的基礎(chǔ)材料,因此必須仔細(xì)設(shè)計(jì)影響其電性能的任何方面,包括介電常數(shù)(Dk)、介電損耗正切(Df)、體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介電擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、比較跟蹤指數(shù)(CTI)等,以保證為印刷電路板PCB提供最大可能性。
物理性能 有關(guān)覆銅板物理性能的參數(shù)包括尺寸穩(wěn)定性,剝離強(qiáng)度(PS)、彎曲強(qiáng)度等。如抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力,單位為kg/cm。用這個(gè)指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度,此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。
化學(xué)性能 必須具有耐化學(xué)試劑性能。
環(huán)保性能 必須滿足吸水率等方面的要求。

資料來源:網(wǎng)絡(luò)公開資料整理 圖表制作:新材料在線 04應(yīng)用

覆銅板按應(yīng)用按市場(chǎng)細(xì)分為計(jì)算機(jī)、通信系統(tǒng)、消費(fèi)電器、車輛電子、醫(yī)療保健設(shè)備、國(guó)防技術(shù)和其他應(yīng)用。 其中由于汽車行業(yè)的快速發(fā)展,覆銅板在車載電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)中收入超過了25億美元。隨著電動(dòng)汽車的推出,以及各國(guó)出于對(duì)環(huán)境保護(hù)的考量,對(duì)電動(dòng)汽車進(jìn)行了政策扶持。同時(shí),汽車行業(yè)正在迅速變革,著重于乘客的安全性,舒適性和便利性。各種安全功能(例如警報(bào)系統(tǒng),盲點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)和車道偏離系統(tǒng)等)都需要PCB才能有效發(fā)揮作用。因此,該細(xì)分市場(chǎng)有望在近期獲得急速增長(zhǎng)。 推動(dòng)覆銅板市場(chǎng)增長(zhǎng)的另一個(gè)重要因素是與5G技術(shù)相關(guān)的有利趨勢(shì)。覆銅板廣泛用于5G基礎(chǔ)設(shè)施材料中,與物聯(lián)網(wǎng)IoT)、自動(dòng)化、人工智能AI)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)相關(guān)的產(chǎn)品和設(shè)施建設(shè)有希望的未來幾年不斷增長(zhǎng),以配合并滿足5G技術(shù)的需求。 此外,由于在消費(fèi)類設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備應(yīng)用也被視為極有潛力的市場(chǎng)。尤其是隨著人口老齡化的增長(zhǎng)趨勢(shì),各類醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)和批量使用呈現(xiàn)急速增長(zhǎng)。在不斷完善的保險(xiǎn)和各類政策不斷重視扶持下,該行業(yè)有望在近幾年的到極大技術(shù)支持和資金投入。這將促使覆銅板制備的PCB迅猛增長(zhǎng)。

二、覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈分析

覆銅板行業(yè)技術(shù)要求高,盡管制備流程和原材料采購(gòu)不難,但原料配比,以及若下游廠商有特殊需求時(shí),為研發(fā)投入的時(shí)間和資金成本要求都較高。且下游廠商、應(yīng)用更迭迅速,對(duì)中游制造商的技術(shù)更迭要求極高。 覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

01上游市場(chǎng)分析 銅箔和玻纖紗價(jià)格在近期有下跌趨勢(shì),環(huán)氧樹脂價(jià)格雖然維持高位,但短時(shí)間內(nèi)漲價(jià)可能性很低。目前,覆銅板行業(yè)上游主要原材料價(jià)格穩(wěn)定,有利于下游覆銅板企業(yè)的成本控制。 02下游市場(chǎng)分析覆銅板下游方面,PCB行業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將持續(xù),覆銅板作為PCB的核心原材料,將緊跟PCB的發(fā)展節(jié)奏,保持不斷增長(zhǎng),主要行業(yè)為5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、電動(dòng)汽車更迭配套電子設(shè)備,以及醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和智能家居設(shè)備等。 此外隨著下游需求的復(fù)雜化,特種復(fù)合基材及特殊覆銅板(一般指特殊絕緣樹脂材料)的需求占比將大幅提高。 03區(qū)域分析亞太地區(qū)在全球覆銅板市場(chǎng)份額中處于領(lǐng)先地位。這主要是由于該地區(qū)技術(shù)活躍度高,消費(fèi)電子更迭率快,以及政策對(duì)于電動(dòng)汽車扶持力度大。此外,在近些年內(nèi),該地區(qū)對(duì)5G通信、的需求不斷增長(zhǎng),將進(jìn)一步推動(dòng)各種應(yīng)用的產(chǎn)品市場(chǎng)。 緊隨其后的是歐洲地區(qū),整體來看,歐洲地區(qū)對(duì)于電動(dòng)汽車政策扶植力度也較大,配合以稅收減免等輔助,也有望促進(jìn)該地區(qū)覆銅板的采購(gòu)和應(yīng)用。 04國(guó)內(nèi)企業(yè)分析 新材料在線通過深入分析覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈,調(diào)研了約300家企業(yè),其中覆銅板原材料企業(yè)最多,為151家,占比51%。

圖片來源:新材料在線 在調(diào)研的約300家覆銅板企業(yè)中,江蘇省的企業(yè)數(shù)量最多,有68家,占比23%;其次為廣東省的企業(yè),有63家,占比21%。

圖片來源:新材料在線 在調(diào)研的約300家企業(yè)中,上市公司占比2%,非上市公司占比98%。

圖片來源:新材料在線

附部分覆銅板企業(yè)名錄

公司全稱 成立時(shí)間(年) 總部(國(guó)家/城市) 主營(yíng)產(chǎn)品
德宏電子(蘇州)有限公司 2000 蘇州市 玻璃纖維布
郴州功田電子陶瓷技術(shù)有限公司 2010 郴州市 電子功能陶瓷新材料,微波陶瓷諧振器,衛(wèi)星通信平板天線,GPS陶瓷天線,PCB陶瓷基板,PZT壓電陶瓷,金屬振子揚(yáng)聲器,陶瓷濾波器
江西長(zhǎng)江化工有限責(zé)任公司 2006 九江市 樹脂基復(fù)合材料發(fā)射器系列,樹脂基復(fù)合材料防護(hù)防彈系列,樹脂基復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件系列,樹脂基復(fù)合材料彈藥用包裝筒(箱)系列,玻璃纖維布
安徽丹鳳集團(tuán)桐城玻璃纖維有限公司 2000 安慶市 玻璃纖維
公司全稱 成立時(shí)間(年) 總部(國(guó)家/城市) 主營(yíng)產(chǎn)品
臺(tái)光電子材料(昆山)有限公司 1997 昆山市 覆銅板
斗山電子(常熟)有限公司 2004 常熟市 覆銅板
德聯(lián)覆銅板(惠州)有限公司 1995 惠州市 覆銅板
銅陵浩榮電子科技有限公司 2006 銅陵市 覆銅板
昆山雅森電子材料科技有限公司 2003 昆山市 覆銅板
中山新高電子材料股份有限公司 2005 廣州市 覆銅板
南亞新材料科技股份有限公司 2000 上海市 FR-4環(huán)氧樹脂玻璃纖維布覆銅箔層壓板
江蘇諾德新材料股份有限公司 2006 南通市 覆銅板
長(zhǎng)春化工(漳州)有限公司 2003 漳州市 工程塑料及塑料合金,新型電子元器件,電子化學(xué)品和造紙化學(xué)品,電子專用材料等
廣東超華科技股份有限公司 1999 梅州市 覆銅板
江陰市滬澄絕緣材料有限公司 1989 江陰市 層壓板
江蘇九鼎新材料股份有限公司 1994 南通市 玻纖制品
江西華源新材料股份有限公司 2011 贛州市 玻璃纖維布
常州市超順電子技術(shù)有限公司 1992 常州市 覆銅板
林州市誠(chéng)雨電子材料有限公司 2017 安陽市 覆銅板
武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司 2011 武漢市 覆銅板
常州中英科技股份有限公司 2006 常州市 覆銅板
深圳丹邦科技股份有限公司 2001 深圳市 覆銅板
重慶德凱實(shí)業(yè)股份有限公司 2005 重慶市 覆銅板
滁州德泰電子科技有限公司 2012 滁州市 聚酯涂膠膜,聚酰亞胺膠帶,撓性印制電路板用基材

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原文標(biāo)題:2020年超詳細(xì)覆銅板企業(yè)名錄大全(290+家)

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    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b><b class='flag-5'>到</b>2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2030GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模超43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。據(jù)預(yù)測(cè),2030,該市場(chǎng)規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?1115次閱讀

    2030人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模達(dá)90.5!

    預(yù)計(jì)2030,人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到90.5元,
    的頭像 發(fā)表于 08-02 00:00 ?1238次閱讀
    2030<b class='flag-5'>年</b>人形機(jī)器人電子皮膚<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)90.5<b class='flag-5'>億</b>!
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