小米折疊屏手機設計專利,正面無開孔向內折疊
10月24日消息，近日，網上曝光了一項小米折疊屏手機設計專利，該專利由北京小米移動軟件公司于4月向CNIPA（中國國家知識產權局）申請，10月23日獲得批準和發布。
根據曝光的圖片，小米折疊屏手機采用了目前主流的內折方案，不同的是，該手機除了支持折疊屏之外，還提供了一塊可以上下滑動的外屏。
簡單來看，這款小米折疊屏手機就是在外屏上采用了滑蓋設計，上下滑動時可以露出前面的攝像頭和其他元件，以此來保障手機副屏的完整性。手機正面沒有任何凹口或打孔。
值得一提的是，該手機正面沒有可見的相機和傳感器，這意味著這款新機極有可能會搭載屏下攝像頭。而且展開之后的邊框也十分窄，擁有不錯的視覺效果。
此外，有爆料稱，小米折疊屏手機會采用三星Fold 2那樣的UTG柔性玻璃，比上一代MIX Alpha的塑料外屏好很多。
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原文標題：硬創早報：臺積電去年底就已提高華為天罡5G基站芯片產量；小米折疊屏手機設計專利曝光；中興通訊發布《5G上行增強技術白皮書》
文章出處：【微信號：chinabandaoti，微信公眾號：半導體產業基金】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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