華為暢享Z起售價1699，搭載天璣800處理器，主打“千元5G”概念，相信不少小伙伴早就明白，將5G手機的價格打下來的同時，必定是需要犧牲一些其他內(nèi)容的，今天我們將拆解華為暢享Z，看看它犧牲了什么，它的物料成本又會是多少？

本次購買拆解的設(shè)備內(nèi)存為6GB+64GB。以下拆解內(nèi)容及分析物料信息都以拆解設(shè)備為準(zhǔn)。

拆解

取下SIM卡托，暢享Z 5G的卡槽開口方向在手機頂部。卡托上有白色膠圈。

接下來進(jìn)入手機的正式拆解。

一樣從后蓋進(jìn)行拆解，用熱風(fēng)槍均勻加熱后蓋表面，然后借助吸盤，翹片等工具，取下后蓋。后蓋上有大面積的泡棉以及石墨片，四周的膠粘劑用量是很足的，粘性也比以往的千元機粘性大一些。

主板蓋上有一顆螺絲貼有防拆標(biāo)簽，并且在攝像頭位置都貼有泡棉起緩沖。主板蓋右側(cè)貼有一塊PFC天線，并且貼有白色標(biāo)簽。華為暢享Z放棄了揚聲器和副板蓋一體化設(shè)計，采用了分體式設(shè)計。

擰下螺絲，取下主板蓋，副板蓋，以及揚聲器模塊。

揚聲器模塊內(nèi)側(cè)有壓力平衡膜，內(nèi)支撐對應(yīng)揚聲器模塊位置貼有絕緣膠帶。主板蓋里面貼有大面積的石墨片，后攝像頭閃光燈使用透明雙面膠貼在主板上面。

手機右側(cè)有塊天線板，使用螺絲固定在側(cè)鍵下方的位置。

電池通過塑料膠紙貼在內(nèi)支撐上，取下電池。可以發(fā)現(xiàn)側(cè)面按鍵軟板、天線板以及指紋傳感器軟板都在同一位置。

取下主板、三顆后置攝像頭以及前置攝像頭。

主板CPU位置涂有導(dǎo)熱硅脂，邊上貼有導(dǎo)電泡棉。光線距離傳感器作為一個單獨的小板固定在內(nèi)支撐上。USB接口和audio jack接口上都有硅膠保護(hù)套。

最后取下內(nèi)支撐上的部件。先取下天線板，天線板上方裝有兩個金屬定位器，待取下后，可以將按鍵軟板、指紋傳感器、聽筒、振動器、光線距離傳感器板以及主副板連接軟板依次取下。

在振動器和聽筒上都貼有黑色泡棉，光線距離傳感器板四周也貼有黑色雙面膠

屏幕與內(nèi)支撐之間完全通過膠條來進(jìn)行固定，通過對屏幕加熱軟化膠體，分離屏幕與內(nèi)支撐。屏幕軟板上貼有石墨，兩側(cè)器件位置貼有絕緣膠帶。內(nèi)支撐上也貼有石墨貼和泡棉。

華為暢享Z共使用22顆螺絲，拆解難度一般，內(nèi)部采用常見的三段式設(shè)計。揚聲器模塊和副板蓋是分離設(shè)計，電池使用的塑料膠紙進(jìn)行固定，并沒有易拉膠方便；散熱是常規(guī)的導(dǎo)熱硅脂加銅箔散熱，內(nèi)部內(nèi)支撐上面貼有石墨片散熱，采用了側(cè)鍵指紋識別，并且在按鍵位置多了一個天線板。

E分析：

拆解完成后，eWisetech對華為暢享Z整機的物料進(jìn)行了全面的整理和分析。

華為暢享Z整機共1318個組件，整機物料預(yù)估成本為166.67美元 （折合人民幣約1120元），其中主控IC部分占總成本的58.8%。下面就來看看在主板上有哪些熟悉的IC。

主板正面:

1：Media Tek-MT6873V-天璣800處理器

2：SK Hynix-H9HQ53AECMMDAR-KEM-6GB內(nèi)存+64GB閃存

3：Media Tek-MT6360MP-電源管理

4：Media Tek-MT6635P-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

5：Bosch-BMI160-加速度傳感器+陀螺儀

主板背面:

1：Media Tek-MT6359V-電源管理

2：Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)器

3：Skyworks-SKY58254-11-射頻前端模塊

4：Goertek-麥克風(fēng)

更為詳細(xì)的整機BOM，移步eWisetech就可以獲得。當(dāng)然還有更多設(shè)備，快去了解一下你使用的手機內(nèi)部是怎樣的吧！

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