目前缺貨的重災區，集中在半導體領域。一位采購人員透露，象是一些國外大廠生產的電源控制IC，交貨期已拉長到26周，甚至34周，要等到明年上半年才有貨。 10月初，美國政府對中芯實施制裁，再一次擾動供應鏈。一位半導體公司高層觀察，中芯是全球第四大8吋晶圓產能的擁有者，中芯今年的資本支出是去年營業額的兩倍，遠高于業界資本支出占營收2到5成的水平，讓美國政府懷疑中芯就是由大陸政府支持。

在中芯投片風險大增，美商芯片大廠因此跑來臺灣地區搶晶圓產能；業界傳出，美國高通就向臺積電要多增加2萬多片產能。現在不只8吋滿，12吋也很滿。一位半導體廠高層透露，跟誰講都沒有產能。 目前，晶圓廠和封測廠是有次序的調價，以前有大單，就會有Rebate（打折），現在都沒有了。封測產業人士透露，難做的單，低毛利的單，就不做或晚點做。但最緊缺的打線制程（Wired bonding），需求缺口極大，供應鏈傳出，明年1月1日開始，打線封裝制程將漲價，漲幅達2到3成。 再往下盤點，現在最缺的IC，是電源控制或電源管理IC。業界人士透露，過去，這是一顆價格零點零零幾元臺幣計算的零組件，也是晶圓廠比較沒有興趣做的低毛利產品。此外，各式驅動IC大缺貨、USB控制IC，甚至連鍵盤用的控制IC目前都缺貨，少了這些零組件，筆電和熒幕都無法出貨。 明年到底要怎么漲？記者采訪一位晶圓代工廠高層，他只表示：我們也在看，這一波是景氣循環，還是結構性造成的缺貨。他解釋，由于毛利率太低，他不認為會有人大幅擴張產能，現在一座0.18以下的微米制程5萬片的8吋廠，要投資20億美元，折舊分6年攤提，一年折舊就要2億7千5百萬美元；如果一片晶圓可以賣5百美元，一年也只能做3億美元生意。營業額跟折舊差不多，這還沒算薪水跟材料成本，一投資就賠錢，你說，董事會會同意嗎？但是，三星計劃提高自動化增加8吋產能，臺積電2018年也在南科增建新廠，世界先進買下新加坡8吋廠，8吋產能其實是持續增加。 他觀察，晶圓廠傾向漸進式的平衡，看價量在哪里達到平衡，或是看哪些廠商，愿意跟晶圓代工廠簽長約。但他也透露，目前5G手機電源IC消耗的晶圓面積，是4G的2.5倍，電動車也要消耗大量的電源管理IC，把這些因素列入考慮，明年晶圓代工產能緊缺的情況，恐怕難以解除。目前，聯電、世界先進、力積電，都傳出明年有漲價計劃，這也將連帶加大驅動IC、電源管理IC等零組件的漲價壓力。

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