10月30日-31日，2020年中國（深圳）集成電路峰會在深圳市南山區華僑城洲際大酒店圓滿舉行，我會秘書長鮑恩忠、副秘書長吳天祥前往參觀學習。 本次峰會由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專項總體專家組、集成電路設計產業技術創新戰略聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會主辦，以“新時期，芯生態”為主題，以創新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。國內外知名院士，專家學者，技術首席和企業領袖匯聚一堂，深入探討和交流了覆蓋IC設計、制造、封測、應用的集成電路產業全鏈條主題，共同剖析、推動中國集成電路產業創新發展。

集成電路作為信息技術產業的核心，在支撐社會經濟發展中發揮基礎性和戰略性作用。近年，隨著全球集成電路產業持續快速發展，特別是國內日益增長的市場需求以及5G工業互聯網、人工智能、智能制造、汽車電子衛星導航、醫療電子等新領域的興起，我國集成電路產業創新能力得到進一步提高。據中國半導體行業協會統計，2019年中國半導體產業銷售額為10131.4億元，同比增長10.1%。其中集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%，占半導體產業總值的74.6%。同天下午舉行了分論壇，包括集成電路設計創新論壇、“芯火”生態及產業創新論壇、EDA研究及發展布局、集成電路供應鏈發展論壇、芯片安全技術論壇，干貨滿滿，反響熱烈。峰會為期兩天，31日為5G與物聯網發展論壇、 5G與先進電子材料發展論壇、安防半導體產業創新發展論壇、普迪飛云端半導體大數據分析論壇等分論壇。 全球集成電路產業鏈正在發生深刻變化，我國集成電路產業迎來了新的挑戰和機遇，面對全面提升創新能力、優化產業鏈結構的需求，我國集成電路產業將進入高質量發展的攻堅階段。

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