據(jù)報道，隨著美國政府收緊對中國科技企業(yè)的限制，中國政府30年來打造本土芯片行業(yè)的策略有了新的緊迫感。

專家和業(yè)內(nèi)高管認為，即使中國計劃在2025年之前向其技術(shù)領(lǐng)域再注資1.4萬億美元，美國的這一有針對性的政策就是扼殺中國在半導(dǎo)體供應(yīng)和制造方面的手段，使得中國政府大力發(fā)展國內(nèi)芯片行業(yè)變得更加困難。

瑞士信貸（Credit Suisse）亞洲技術(shù)研究主管蘭迪?艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，中國發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的努力，過去側(cè)重于芯片制造、封裝和測試等“基本要素”。但現(xiàn)在，他們需要盡量減少對美國的依賴。

有錢但方向錯了？

目前，中國政府的優(yōu)先任務(wù)包括增強其在電子設(shè)計自動化（EDA）領(lǐng)域以及在芯片制造工廠的制造設(shè)備的技術(shù)實力。EDA是一種用于芯片設(shè)計的軟件，美國EDA工具制造商Cadence和Synopsys在全球先進芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而應(yīng)用材料、Lam Research和KLA Tencor則在尖端芯片制造設(shè)備的關(guān)鍵領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

分析師表示，在半導(dǎo)體設(shè)備和EDA領(lǐng)域，中國目前的處境相當于上世紀90年代末的華為和中興。艾布拉姆斯表示：“這個差距不僅是資本支出，你還需要時間來積累經(jīng)驗和培養(yǎng)人才。”

研究公司Trendforce分析師表示：“在半導(dǎo)體設(shè)備方面取得突破是最大的障礙。”他補充稱，在中國使用的半導(dǎo)體設(shè)備中，國產(chǎn)設(shè)備不到10%。

在中國政府過去對該行業(yè)的大舉投資中，設(shè)備制造商不過是一個配角，但規(guī)模巨大。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，過去20年，僅中央政府就向中國大陸芯片制造商提供了約500億美元的補貼，這是中國臺灣公司收到的金額的100倍。

經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）對全球21家芯片制造商進行的一項研究發(fā)現(xiàn)，有4家中國企業(yè)位列接受政府資金最多的企業(yè)之中。研究發(fā)現(xiàn)，2014年至2018年期間，中芯國際和紫光集團獲得的政府資助總計占其收入的30%以上。紫光集團是中國領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司之一，目前也在進行生產(chǎn)投資。

盡管如此，中國的芯片產(chǎn)量仍遠遠不能滿足國家的需求。根據(jù)中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，在中國銷售的芯片中，只有27%是國內(nèi)制造，其余為進口芯片。

除了針對芯片制造商的新稅收激勵措施外，作為對美國制裁的回應(yīng)，中國政府方面已承諾加大投資。但一些人警告稱，中國需要調(diào)整支持該行業(yè)的方式。

在過去30年里，中國半導(dǎo)體行業(yè)由于投資者缺乏必要的技術(shù)知識，或?qū)⒀a貼轉(zhuǎn)向與之無關(guān)的房地產(chǎn)項目，數(shù)以百計的芯片項目都以失敗告終。在中國政府加大投入之際或許情況會變得更糟，在2020年的前9個月，有超過1.3萬家中國企業(yè)注冊為芯片公司，盡管許多企業(yè)之前根本沒有行業(yè)經(jīng)驗。

中國國家發(fā)改委曾對芯片項目爛尾報道回應(yīng)稱，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費。

下一步將引導(dǎo)地方加強對重大項目建設(shè)的風(fēng)險認識，按照“誰支持、誰負責(zé)”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的，予以通報問責(zé)。針對當前行業(yè)出現(xiàn)的亂象，將重點做好4方面工作：一是加強規(guī)劃布局，二是完善政策體系，三是建立防范機制，四是壓實各方責(zé)任。

“去美化”工廠的藍圖

多年來，中國與美國在全球科技霸主地位上的競爭，一直是中國芯片行業(yè)的福音。

人工智能的迅速發(fā)展、國內(nèi)消費技術(shù)市場的不斷壯大、超級計算機項目，都推動了對半導(dǎo)體的需求。這加大了在國內(nèi)生產(chǎn)更多芯片的緊迫性。

原本對華為的強力打擊，現(xiàn)有蔓延趨勢。10月4日晚間，中芯國際在一封公告中表示，公司知悉美國商務(wù)部工業(yè)與安全局 （BIS）已根據(jù)美國出口管制條例 EAR744.21（b）向部分供應(yīng)商發(fā)出的信函，對于向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料會受到美國出口管制規(guī)定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。

用于硅片蝕刻、清洗或測試芯片的機器仍處于技術(shù)前沿，而美國公司這一市場占有絕對份額。中國也有一批新興的芯片設(shè)備制造商，但在去年中國芯片制造商114億美元的設(shè)備投資中，它們僅占8%。

Jefferies分析師預(yù)計，對國內(nèi)最大的幾家設(shè)備制造商北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體設(shè)備、盛美半導(dǎo)體設(shè)備來說，在中國大舉擴張產(chǎn)能的計劃提供了重大機遇。2021年至2026年間，中國芯片制造商將在機械設(shè)備方面支出約1000億美元。問題是，它們都還沒有達到這個目標。

盡管中國正努力實現(xiàn)本土化，但中芯國際等芯片制造商，更傾向于使用全球市場領(lǐng)軍企業(yè)的設(shè)備，包括美國的應(yīng)用材料（Applied Materials）、Lam Research和KLA-Tencor、荷蘭設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）或日本的東京電子（Tokyo Electron）。

中芯國際某外國供應(yīng)商的一位高管表示，企業(yè)、政府官員和研究機構(gòu)正在醞釀建造“去美國化”制造工廠的計劃。

但任何此類項目都必須使用從不同供應(yīng)商“融合”而來的機器，因為沒有一家中國公司能夠提供用于整個芯片制造過程的設(shè)備。對于某些特別復(fù)雜的細分市場，它將不得不從ASML和東京電子購買設(shè)備，甚至還要找到二手的美國設(shè)備。

Douglas Fuller表示，一種可能性是，在中芯國際建立一條生產(chǎn)線，使用來自美國企業(yè)、但在美國以外生產(chǎn)的機器。任何此類舉動都可能引發(fā)美國政府采取措施堵住漏洞。

小結(jié)

無論如何，在中國政府的支持下，中國的芯片企業(yè)都有不止一次的競爭機會，但切記避免“大躍進”。

紫光展銳CEO楚慶曾指出，大量小公司的成立對產(chǎn)業(yè)未必是件好事，資本不要變成“擊碎瓷瓶的一記重錘”。

同時，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展也需平衡，“偏科”不可取，人才問題也應(yīng)當極力重視。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)微電子研究所教授魏少軍表示，我國集成電路細分產(chǎn)品領(lǐng)域的增長情況不平衡，人才短缺問題十分突出。各地投資建廠熱情高漲，但是一批制造項目面臨爛尾停工，違背半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的盲目沖動值得警惕。

美國的制裁是催化劑也是強心劑，但也有成癮性，這將是一場漫長而艱辛的戰(zhàn)斗。
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