屏蔽罩位置及大小，形狀，一般由硬件工程師來確定，畫出一定的形狀，然后由結構設計來畫出屏蔽罩的詳細的立體結構調整圖。

屏蔽罩的焊盤寬度一般取0.6mm----0.8mm

屏蔽罩的焊盤長度一般取3---5mm，一般取5mm左右，不然太零散了

屏蔽罩的焊盤間距一般取1mm

注意，屏蔽罩的焊接腳，就是長城腳，長度可以和焊盤一般長，這里要求不高。

硬件工程師按以上方法操作，那么他就會按照元件焊盤離屏蔽罩的焊盤間隙保持在0.3mm以上，往里面塞元件。

算屏蔽罩的高度時候，按最高的元件的最大公差畫出元件高度就可以了，不必要留錫膏的厚度尺寸。因為鋼網厚度也就才0.1mm，不貼元件，錫膏也就是0.1mm高，而貼元件后，元件還要陷到錫膏里面去呢。再說，元件的高度，基本上都按其下差做的。然后根據最高元件的頂面到屏蔽罩內表面間隙取0.2mm，這樣算出屏蔽罩的高度就可以了。

屏蔽就是對兩個空間區域之間進行金屬的隔離，以控制電場、磁場和電磁波由一個區域對另一個區域的感應和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散；用屏蔽體將接收電路、設備或系統包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。因為屏蔽體對來自導線、電纜、元部件、電路或系統等外部的干擾電磁波和內部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應在屏蔽層上產生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。

（1）當干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達到屏蔽的效果。

（2）當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內部，防止擴散到屏蔽的空間去。

（3）在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。

1、蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金（便宜），或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接性能。但現在也有客戶把上下蓋都用ZSNH做了。

2、ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度 0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼，ZSNH鋅錫鎳合金

3、蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上

4、展平后，沖刀區寬度留0.5mm。

5、屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm（也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm）。

6、支架smt時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm

7、屏蔽支架重心處要預設計直徑5mm的吸盤區域。

8、屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個直徑0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋。卡洞不能太多，否則很難拆卸可由供應商作出，我們給出位置尺寸。

9、屏蔽蓋四周墻的最底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。

10、屏蔽蓋散熱孔直徑1mm

11、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側面切通，不然沒法加工。另外平面內的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會撕裂

12、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時沖裂

13、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應該為0.1mm

14、屏蔽支架平面切空處距離側墻外壁要1mm以上，內部有向下折彎的話，折彎處側墻距離外側墻0.5mm，此時平面直接貼著側墻切空

15、屏蔽支架切空區內角R0.5mm

16、屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強度。

17、a. 與SHIEDING-BOX配做。

b. 表面平面度為0.1MM以內。

c. 折彎內角為R0.1MM，未注圓角為R0.1MM。

d. 折彎角度為90°±0.5。

e. 未注公差按照圖示公差等級

f. 圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。

g. 開模前請與工程師檢討。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm； 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；頂層平面度的控制在+-0.1mm；）

18、注意和線路板焊接的真確方向性

編輯：hfy