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2019年新材料在線編寫了《2019年全球新能源汽車產業發展趨勢報告》和《2019年全球5G產業發展趨勢報告》，受到了行業廣泛好評，累計閱讀次數超過1000萬，累計銷售10000+冊。2020年，為滿足廣大行業朋友的需求，新材料在線又將重磅推出《2020年全球半導體產業發展趨勢報告》。

本報告500+頁，內容緊跟2020年半導體行業熱點及趨勢，對宏觀市場、工藝技術、投資融資、重點企業及未來發展趨勢進行全面的解剖，詳細分析了全球主要地區（美國、歐洲、日韓、中國）半導體產業發展現狀及未來規劃，半導體產業鏈投資情況，半導體（設計、制造、材料、設備）現狀、未來需求及發展趨勢、主要企業，半導體產業園及政策等。

一2020全球半導體產業發展現狀與趨勢

2007-2019年，全球半導體銷售額呈波動變化趨勢，2018年全球半導體產業銷售額達到近十多年最大值4767億美元。由于2019年全球各大半導體廠商業績均出現不同程度的下滑，2019年全球半導體銷售額為4183億美元，同比下滑13.55%。從下游應用領域來看，全球半導體主要應用于智能手機、電腦、消費電子等領域。

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二2020中國半導體產業發展現狀與趨勢

作為全球電子產品制造大國，我國半導體需求量穩步上升，已成為全球半導體市場增長的主要動力。以集成電路為代表的半導體產業發展已駛入快車道，年均復合增長率超過20%，截至2020年Q3，集成電路產量達1822億塊，同比增長14.7%。從區域市場分布來看，主要集中在江蘇省、甘肅省、廣東省、上海市等省市。

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三中國半導體產業鏈分析

梳理了中國半導體全產業鏈：IC設計、半導體制造、半導體關鍵材料、半導體關鍵設備等，包括市場分析、技術路線、重點企業分析等。

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四半導體投融資情況分析

本報告對2019年至2020年前三季度半導體產業領域共計50個重點投融資項目進行了整理分析，總投資金額達2965億元。其中2019年投融資項目29個，投資總額1452億元；2020年前三季度投融資項目21個，投資總額1513億元。投資項目涉及半導體制造、半導體制造、半導體材料、半導體設備等各個環節。其中投資額最大的項目為富士康半導體高端封測項目，項目投資額達600億元。