2020對所有人而言都是漫長而艱難的一年。受疫情沖擊，許多展會被迫取消，出海受挫。在不懈努力下，10月28日，日本最具影響力的物聯(lián)網展IoT M2M在東京順利召開。芯訊通攜多款模組解決方案亮相展會。

日本是一個5G快速發(fā)展的社會。在2019年1月時，時任日本首相的安倍晉三在達沃斯論壇上，就拋出了“5.0社會”的概念。在5.0社會中，利用人工智能、物聯(lián)網和機器人等技術，數據將取代資本連接并驅動萬物，并幫助不斷縮小貧富差距。5G的增強寬帶、海量連接、低延時高可靠等特性，為物聯(lián)網、人工智能等提供了強大后盾，為各種跨界融合和跨行業(yè)應用提供了支撐。會上，芯訊通展出了全系列5G模組：SIM8200EA-M2，支持毫米波的SIM8300G-M2，采用LGA封裝的SIM8200G以及最新的超小尺寸模組SIM8202G-M2。

SIM8202G-M2 30*42mm的封裝尺寸，和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封裝的主流模塊尺寸一致，客戶端可以無縫切換，適用于筆電、視頻直播盒，高清視頻設備等需求。目前已與中國移動、中國電信、京東方、酷派等行業(yè)伙伴，在無人機、大視頻、機器人以及CPE、筆電等5G領域展開了深度合作，完成了一系列解決方案的商用落地。

與此同時， 芯訊通支持R16的5G模組預計在明年6月份左右推出。R16標準除了eMBB增強外，最重要的是低時延和高可靠性進一步增強，將在自動駕駛，工業(yè)互聯(lián)等對實時性要求更高的行業(yè)帶來更好的體驗。

會上，芯訊通還展出了基于芯訊通智能模組SIM8950LH的人臉識別終端等多個解決方案，為觀眾帶來萬物互聯(lián)新體驗。

責任編輯：xj

原文標題：【會員風采】芯訊通亮相日本IoT M2M 物聯(lián)網展會

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