撓性板FPC過去叫法很亂，最早稱為軟板，后來又稱為柔性板、撓性印制電路板等。

剛撓結(jié)合印制板是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓印制板既有可以提供剛性印制板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，近年來的需求越來越大。傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計思想是節(jié)省空間、便于裝配和提高可靠性；綜合傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計和微盲孔技術(shù)的新型剛撓板為互連領(lǐng)域提供了新的解決方案。它的優(yōu)點有：適合折疊機構(gòu)，如翻蓋手機、相機、筆記本電腦；提高產(chǎn)品的可靠性；應(yīng)用傳統(tǒng)裝配方式，但可以使裝配簡化且適合3D裝配；與微導(dǎo)孔技術(shù)結(jié)合，提供更好的設(shè)計便利性和使用更小的元器件；使用更輕的材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的FR-4。

手機用的剛撓板一般是兩層的撓性板與硬板連接而成。

發(fā)展前景：剛撓板是近年來增長非常迅速的一類PCB，它廣泛應(yīng)用于計算機、航天航空、軍用電子設(shè)備、手機、數(shù)碼（攝）像機、通訊器材、分析儀器等。據(jù)預(yù)測，2005年-2010年的年平均增長率按產(chǎn)值計算超過20%，按面積則平均年增長率超過37%，大大超過普通PCB的增長速度。到目前為止，能生產(chǎn)剛撓板的廠家很少，幾乎沒有廠家有大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗，因此其發(fā)展前景非?？春谩?/p>

四、高多層板給中國業(yè)界帶來機會

多層板指獨立的布線層大于兩層的PCB板，一般由多張雙面板用層壓方式疊合，每層板間通過一層絕緣層壓合成一個整板。高多層板一般指層數(shù)大于10層的多層板，主要應(yīng)用于交換機、路由器、服務(wù)器和大型計算機，某些超級計算機所用的層數(shù)超過40層。

發(fā)展前景：普通多層板屬于成熟產(chǎn)品，未來的增長相對平穩(wěn)；但高多層板技術(shù)含量較高，加上歐美等國家基本上放棄常規(guī)水平的PCB生產(chǎn)，給中國業(yè)界帶來一些機會。預(yù)測未來高多層板（背板）年增長約13%。

五、3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次

適應(yīng)第三代移動通信產(chǎn)品（3G）的印制板。3G板件一般指3G手機板，它是一種高端印制電路板，采用先進的2次積層工藝制造，線路等級為3mil（75μm），涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技術(shù)比現(xiàn)有產(chǎn)品有明顯的提高。

發(fā)展前景：3G是下一代的移動通信技術(shù)，目前歐美日等發(fā)達國家已開始應(yīng)用，3G最終將取代現(xiàn)有的2G和2 .5G通信，截止到2005年底，全球3G用戶數(shù)增長了57.4%，總數(shù)已達到2.37億，2005年共銷售各種制式的3G手機1.22億部，未來的發(fā)展仍保持20%以上的增長速度。與之配套的印制板即3G板保持同樣的增長率。3G板是現(xiàn)有產(chǎn)品的一個升級，它使PCB行業(yè)的整體水平跨進一個更高的層次。

六、HDI板未來增長迅速

HDI是HighDensityInterconnect的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼（攝）像機、MP3、MP4等，一般采用積層法（Build-up）制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。

發(fā)展前景：根據(jù)高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發(fā)放3G牌照；IC載板業(yè)界咨詢機構(gòu)Prismark預(yù)測中國2005年至2010預(yù)測增長率為80%，它代表PCB的技術(shù)發(fā)展方向。

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