全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移,LED封裝材料需求大增
伴隨著全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
伴隨著國內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國產(chǎn)LED封裝材料產(chǎn)品已在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，在高端市場也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢。
但就現(xiàn)階段來看，我國LED封裝材料市場還相對分散，涉足LED封裝材料領(lǐng)域的中小型企業(yè)眾多，這些企業(yè)大多沒有自己的核心技術(shù)，所處的低端封裝材料市場競爭激烈。
而性能優(yōu)異的高端封裝材料則由國外和少量國內(nèi)技術(shù)實力強勁的企業(yè)把持，隨著封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，對封裝材料的性能也提出了更苛刻的要求。
在此背景下，國內(nèi)封裝材料廠商需要緊跟封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品，才能保證企業(yè)在大浪淘沙中前進(jìn)。
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原文標(biāo)題：【明微電子·金球獎】封裝材料的“演變”
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