蘋果自研MacBook M1版最高內(nèi)存只有16GB
如果你有意購買最新推出的 M1 Mac 設(shè)備，那么有個(gè)細(xì)節(jié)需要注意：最高只能選配 16GB 的內(nèi)存。根據(jù)蘋果官網(wǎng) MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac Mini 的預(yù)訂頁面，內(nèi)存配置選項(xiàng)只有 8GB 和 16GB 兩種規(guī)格，而兩種內(nèi)存規(guī)格的差價(jià)為 200 美元。
雖然說 16GB 基本上能夠滿足大部分用戶的需求，但是對于 Mac Mini 以及開發(fā)人員或者圖形處理工作者來說，16GB 還是顯得有點(diǎn)小了。在 Apple M1 芯片推出之前，英特爾版 Mac 在內(nèi)存管理上可謂是非常糟糕，散熱和內(nèi)存管理問題比較嚴(yán)重。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24544瀏覽量
203727 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
3118瀏覽量
75194 -
macbook
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
500瀏覽量
42245
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
拋棄8GB內(nèi)存，端側(cè)AI大模型加速內(nèi)存升級
的運(yùn)行以及相關(guān)應(yīng)用的激增都比較吃內(nèi)存和閃存。就在最近，連蘋果也開始淘汰8GB版本，逐步走向12GB、16GB
LPDDR4 16Gb 技術(shù)文檔詳解：SK hynix H9HCNNNBKUMLXR 規(guī)格書
本文詳細(xì)介紹了 SK hynix 公司生產(chǎn)的 LPDDR4 16Gb（x16，2 Channel，1 CS）內(nèi)存芯片 H9HCNNNBKUMLXR 的技術(shù)規(guī)格書。該文檔提供了芯片的詳細(xì)參數(shù)、功能描述
發(fā)表于 03-03 14:07
蘋果新款MacBook Pro或?qū)⒂诮袂锎钶dM5芯片
到，Mac mini和iMac也有望在2025年底前獲得M5芯片的升級。這意味著，蘋果將全面推動其電腦產(chǎn)品線向更高性能、更高效的芯片邁進(jìn)。 在此之前，蘋果已經(jīng)推出了搭載M4芯片的
M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型
M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺，成功實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 印度班加羅爾2025年1月15日?/美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者6D Technologies欣然宣布
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時(shí)刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone
蘋果計(jì)劃2025年起采用自研藍(lán)牙Wi-Fi芯片
近日，據(jù)最新報(bào)道，蘋果公司為了減少對博通(Broadcom)的依賴，并進(jìn)一步提升其設(shè)備的性能和能效，已經(jīng)制定了一項(xiàng)重要的芯片自研計(jì)劃。據(jù)悉，從2025年開始，蘋果將正式啟用
蘋果自研5G芯片或于明年亮相
蘋果公司正加速推進(jìn)其自研5G芯片的研發(fā)進(jìn)程，有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對高通而言，無疑構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，以降低對高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報(bào)道，蘋果即將推出的新款平價(jià)機(jī)型iPhone SE 4，將成為其自
蘋果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片
了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向蘋果供應(yīng)超過3億枚Wi-Fi+藍(lán)牙芯片。然而，蘋果正逐步減少對博通的依賴。據(jù)悉，從明年起，蘋果將開始使用自
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
蘋果公司近期推出了搭載全新M4芯片系列的新款MacBook Pro筆記本，旨在通過其增強(qiáng)的處理速度和先進(jìn)的人工智能（AI）功能吸引廣大消費(fèi)者。
新款MacBook Pro將配
蘋果推出搭載M4系列芯片的MacBook Pro
10月31日，蘋果公司正式推出了搭載全新M4系列芯片的2024款MacBook Pro，這是蘋果筆記本電腦首次采用如此高性能的芯片，并新增了納米紋理顯示屏的可選配置。
新款
比亞迪最快于11月實(shí)現(xiàn)自研算法量產(chǎn),推進(jìn)智駕芯片自研進(jìn)程
10月21日市場傳出消息，比亞迪正計(jì)劃整合其新技術(shù)院下的自研智能駕駛團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)是在今年11月實(shí)現(xiàn)自研智能駕駛算法的量產(chǎn)，并持續(xù)推進(jìn)智能駕駛芯片的自
國產(chǎn)DSP，自研指令集內(nèi)核C2000，F(xiàn)28335、F280049、F28377
國產(chǎn)DSP，自研指令集內(nèi)核架構(gòu)，自研工具鏈，完美替代TI的 C2000系列產(chǎn)品，F(xiàn)280049、F28335、F28377
性能、主頻、外設(shè)、內(nèi)存
發(fā)表于 09-26 13:56
蘋果自研Wi-Fi芯片或明年商用,用于部分iPad
9月20日最新資訊顯示，蘋果公司在自研芯片領(lǐng)域的成就斐然，其標(biāo)志性的A系列芯片在iPhone和iPad上持續(xù)多年引領(lǐng)性能巔峰，而自2020年起推出的
擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴，導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比減少35%，2026年將進(jìn)一步減少35%。 分析師Chris Caso指出，盡管初期只有
工商網(wǎng)監(jiān)
評論