11月11日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建5nm廠(chǎng)更近一步。

臺(tái)積電稱(chēng)，董事會(huì)已核準(zhǔn)于美國(guó)亞利桑那州設(shè)立一百分之百持股之子公司，實(shí)收資本額為35億美元（約合新臺(tái)幣997億5，000萬(wàn)元）。

根據(jù)媒體此前消息，臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023年正式裝機(jī)試產(chǎn)5nm制程、2024年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠(chǎng)十五Ａ廠(chǎng)長(zhǎng)林廷皇及技術(shù)處資深處長(zhǎng)吳怡璜二大將，負(fù)責(zé)建廠(chǎng)及運(yùn)營(yíng)。

今年5月，臺(tái)積電宣布，在與美國(guó)聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠(chǎng)。

臺(tái)積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠(chǎng)房將采用公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20，000片晶圓。2021年至2029年，臺(tái)積電公司于此專(zhuān)案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

周二收盤(pán)，臺(tái)積電（NYSE:TSM）股價(jià)下跌1.54%至87.66美元，總市值約4546.11億美元。

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