東芝存儲宣布XG7并不面向終端市場發售
繼面向數據中心的XD6后，鎧俠（Kioxia，原東芝存儲）也宣布了消費級PCIe 4.0 SSD產品，命名XG7系列。
相較于2018年推出的上一代XG6，走PCIe 4.0通道的XG7自然實現速度翻番，也就是至少6.3GB/s連續讀速和4.6GB/s連續寫速（增加60%）。
閃存方面的細節還不清楚，可能是96層3D TLC，也可能是128層3D TLC。
容量方面，XG7可選256GB、512GB和1TB，XG7-P走PCIe 4.0 x4通道，容量2TB或者4TB。
另外，官方介紹，XG7系列還支持NVMe 1.4、TCG Optal 2.01、TCG Pyrite 2.01等規范標準。
需要指出的是，XG7并不面向終端市場發售，而是OEM專供，2021年開始將陸續出現在筆記本、臺式整機等產品中。
最后簡單一提，Kioxia的名字融合了日語的“記憶（kioku）”和希臘語的“價值（axia）”二詞，代表了公司“記憶由芯，世界尤新”的使命。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
SSD
+關注
關注
21文章
2934瀏覽量
118934 -
終端
+關注
關注
1文章
1181瀏覽量
30503 -
數據中心
+關注
關注
16文章
5066瀏覽量
73050
發布評論請先 登錄
相關推薦
東芝推出全新柵極驅動IC TB9103FTG
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，量產面向車載直流有刷電機應用的柵極驅動IC[1]——“TB9103FTG”，其典型應用包括用
中科創達旗下創通聯達宣布RUBIK Pi 3全球發售
近日，在2025 CES全球消費電子展上，創通聯達（Thundercomm）宣布RUBIK Pi 3（魔方派3開發套件），正式面向全球市場發售，定價179美元。這款創新產品基于高通的Q
東芝TC7WZ74FK的特點與應用探討
在工程師和開發者不斷追求更高效、可靠且高性能組件的過程中，選擇合適的數字集成電路（IC）成為一個關鍵決策。東芝的TC7WZ74FK CMOS數字集成電路是一款在多種應用中表現出色的產品，具備強大
東芝推出適用于三相直流無刷電機的新款柵極驅動IC
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始提供適用于3相直流無刷電機的柵極驅動[1]IC—＂TB9084FTG＂的工程樣品。這款器件可用于驅動包括車身系統應用[2]、電動
東芝推出柵極驅動IC TB9084FTG工程樣品
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）今日正式宣布推出專為3相直流無刷電機設計的柵極驅動IC——“TB9084FTG”工程樣品，此產品旨在滿足車身系統應用、電動泵及電機發電機等
東芝目標2030年在全球電源芯片市場份額達兩位數
東芝公司立志于2030年前在全球電源芯片市場中占據至少兩位數的市場份額，以此扭轉其相較于競爭對手的落后局面。東芝電子設備及存儲業務總經理No
鐵威馬全球發售新品,F6-424 Max領跑高性能NAS市場
隨著數據存儲與管理需求的日益增長，網盤價格攀升且安全性堪憂，網絡附加存儲（NAS）逐漸成為了人們的備選方案。知名存儲品牌鐵威馬近期宣布其秋季九款新品NAS全球
【xG24 Matter開發套件試用體驗】初識xG24 Matter開發套件
今天帶剛收到xG24 Matter開發套件的快遞，為大家做個xG24 Matter開發套件的視頻介紹，帶大家認識一下這款xG24 Matter開發套件。
EFR32xG24 Explo
發表于 07-11 23:31
存儲芯片廠商鎧俠結束減產，生產線全面恢復
近日，日本存儲芯片 廠商鎧俠控股（Kioxia Holdings，原東芝存儲器）宣布時隔1年零8個月后正式解除減產措施。這一決定標志著公司對市場
廣東龍芯發布2K0300蜂鳥板，今日正式發售
開發系統是龍芯中科秉承“硬件開發、軟件開源、方案賦能”的原則打造出來的一套生產工具，面向工控、智能終端等嵌入式領域，可以為合作廠商進行更高效的產品設計和開發提供參考，是龍芯產業生態的重要組成部分。我們
發表于 06-20 10:00
東芝斥資千億日元加速半導體業務擴張
全球電子巨頭東芝近日宣布，未來三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導體業務的發展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導體市場的堅定信心與長期承諾。
東芝大幅裁員聚焦功率半導體，中國市場成競爭新焦點
在日益激烈的全球半導體市場競爭中，東芝公司近日宣布了一項重大戰略調整，將進行一場規模達5000人的裁員行動，并將重點聚焦在功率半導體等核心業務上，以應對行業變革和市場挑戰。
東芝宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工
近日，東芝電子器件與存儲株式會社（下簡稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續進行設備安裝，計劃在2024財年下半年開始大規模生產。
東芝電子成功展示了容量超過30TB的近線存儲硬盤
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）成功實現存儲容量超過 30TB[1] 的硬盤，其中采用兩項新一代大容量硬盤驅動器（HDDs）記錄技術
工商網監
評論