經過多年發展,LED產業日趨成熟,進入集中度提升、技術迭代加速及市場應用多元化發展的階段。就中游LED封裝行業看,近幾年產品、技術不斷提升,器件向小型化發展趨勢明顯。
2018年時,在前期的擴產高潮影響下,上游LED芯片產能消化壓力逐步顯現,而下游通用照明需求放緩,LED封裝企業開始加快調整步伐,向更具應用前景及高增長預期的小間距LED、Mini LED深化市場布局。
也就是在這一年,Mini LED封裝器件正式落地。
Mini LED應用方向分為直顯和背光,其中Mini直顯主要面向會議室、廣播影院、醫療、指揮監控等商顯、政府市場;Mini背光主要搭配LCD,進入電視、顯示器、Pad等消費電子市場。
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原文標題:【明微電子·市場】Mini器件,LED封裝廠“各有千秋”
文章出處:【微信號:weixin-gg-led,微信公眾號:高工LED】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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