Cinebench R23 多款 CPU 的跑分 蘋果開發者套裝的 A12Z 跑分 987 分
IT之家 11 月 12 日消息 昨天，知名 CPU 跑分軟件 Cinebench 現已發布 R23 版本，支持了搭載蘋果 M1 芯片的設備?，F在，根據數碼博主 @EpKong，CHH 統計了 Cinebench R23 上多款 CPU 的跑分，蘋果開發者套裝的 A12Z 跑分 987 分。
如上圖所示，Cinebench R23 的跑分機制有了改變，AMD 新出的 Ryzen 5000 系列單核跑分在 1500-1650 區間內，英特爾 10 代酷睿在 1400-1500 左右。蘋果 DTK A12Z 單核分數為 987 分，高于英特爾移動端 8 代 i5。很遺憾，大家所期待的蘋果 M1 處理器的跑分暫時還沒有。
IT之家了解到，搭載 M1 芯片的蘋果新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 現已正式上市。蘋果中國官網預計發貨日期均為 2-3 個工作日。M1 處理器的 Cinebench R23 跑分預計下周就能看到。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51891瀏覽量
433212 -
cpu
+關注
關注
68文章
11003瀏覽量
215028 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24518瀏覽量
202332 -
開發者
+關注
關注
1文章
609瀏覽量
17304
發布評論請先 登錄
相關推薦
禾賽科技與零跑汽車深化戰略合作
零跑汽車與禾賽科技在零跑科技總部正式達成深化戰略合作。后續零跑預計將采購約 20 萬臺的禾賽 ATX 激光雷達，覆蓋零跑 2025 年起多款
分壓器分壓比計算_分壓器變比怎么算
分壓器的分壓比是指輸出電壓與輸入電壓的比值，其大小取決于分壓器中各個元件（電阻或電容）的參數。以下是分壓器分壓比的計算方法：
【正點原子STM32H7R3開發套件試用體驗】CoreMark跑分測試
一個，自定義了一個，改一下coremark定義main函數，放在自定義函數中調用：
主函數：
下載代碼，運行，查看串口輸出：
實際跑分遠低于預期，估計計數值有點問題
發表于 12-28 23:13
【敏矽微ME32G070開發板免費體驗】使用coremark測試敏矽微ME32G070 跑分
收到敏矽微ME32G070分開發板有3天了，一直想知道這個MCU的性能怎樣？就像平時買新電腦后，就會用魯大師來測個分數，今天我就使用coremark來測試下敏矽微ME32G070這款MCU的分數能力
發表于 12-19 12:09
AICon北京站HarmonyOS技術分論壇開啟招募，歡迎開發者踴躍報名
在人工智能的浪潮中，HarmonyOS以其獨特的技術優勢，引領著移動應用開發的新趨勢。2024年12月14日，在AICon全球人工智能開發與應用大會(北京站)期間 ，將舉辦以“鴻蒙生態下的AI助力
AICon北京站HarmonyOS技術分論壇開啟招募
AICon北京站HarmonyOS技術分論壇將于2024年12月14日在北京與廣大開發者見面。歡迎各位開發者踴躍報名，與技術專家現場交流，感受全新的HarmonyOS
發表于 12-11 09:38
蘋果發布Apple Intelligence開發者測試版
此下跌超過3%。 據蘋果官方介紹，Apple Intelligence預覽版已經面向開發者和部分用戶開放，但正式的公開版本將作為iOS 18.1的一部分，在下周正式發布。屆時，備受矚目的生成式AI工具將
2024年上海海思MCU開發者體驗官招募，手機/MatePad大獎等你拿！
名。
2）優秀MCU開發者體驗官獎：按評選標總分第4-10名。
3）MCU開發者體驗官貢獻獎：按評選標準總分大于60分，不含前10名。
4）最具商業價值獎：在2024年華為開發者年度盛
發表于 08-02 17:29
中軟國際亮相華為開發者大會2024
2024年6月23日，華為開發者大會(HDC2024)圓滿落幕。本次盛會上，中軟國際作為大會最高級（鉆石級）贊助合作伙伴，受邀參加聯合發布、高峰論壇、專題演講、星光直播間、展區展示等多個環節，并自主舉辦分論壇，和萬千專家、
華為開發者大會2024中軟國際主辦分論壇成功舉辦
6月22日，華為開發者大會2024中軟國際主辦分論壇：共赴云深處，以AI筑行業數智發展新機遇于東莞溪流背坡村成功舉辦。作為華為云同舟共濟合作伙伴，中軟國際以最高贊助等級云鉆伙伴身份亮相大會并承辦本次
華為開發者大會2024：軟通動力分論壇探討智能化新機遇
近日，華為開發者大會2024在東莞松山湖隆重開幕，吸引了眾多科技界人士的關注。作為大會的一部分，軟通動力成功舉辦了以“云云協同，以新質動力驅動智能化躍進”為主題的分論壇。此次分論壇匯聚
三星Galaxy Z Fold6手機GeekBench測試數據曝光，確認搭載高通驍龍芯片
據報道，三星 Galaxy Z Fold6 手機已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光，其 6.3.0 版本的單核分數高達 1964 分，多核分數則達到了 6619 分。
索尼Xperia 10 VI Geekbench跑分曝光，搭載高通驍龍6 Gen 1處理器
值得注意的是，在此次發布會前夕，代號為“parrot”的Xperia 10 VI已意外出現在Geekbench跑分網站上，其單核得分為934分，多核得分達2816分。
聯發科3納米芯片跑分揭曉：性能領先高通 SA8295平臺30%
值得關注的是，該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構。盡管當前測試機的跑分數據尚未達到理想水平，但其實際頻率僅為 2.12GHz，且已展現出與蘋果 A
vivo X100S手機曝光：搭載天璣9300+處理器，16GB內存，綜合跑分表現出色
vivo產品經理韓伯嘯提供的圖片透露，該機在Geekbench跑分中單核得分為2313分，多核得分為7743分，安兔兔綜合得分高達2305267分
工商網監
評論