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常見的PCB評分指南

PCB打樣 ? 2020-11-17 18:56 ? 次閱讀

v-計分方法已經(jīng)在印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)中使用了很多年。隨著PCB生產(chǎn)技術(shù)的飛速發(fā)展,重要的是要了解要遵循的最新PCB評分指南,以及它們可能與您以前使用的方法有所不同。

計分過程包括兩個刀片,當PCB在刀片之間移動時,兩個刀片點對點地緊密旋轉(zhuǎn)在一起。該過程幾乎類似于將比薩餅切成薄餅的過程,將比薩餅切成薄片,然后快速移動并使產(chǎn)品迅速進入下一個過程,從而可以提高總產(chǎn)量。那么什么時候應(yīng)該在您的PCB上使用計分?該過程有哪些潛在缺點?

平方印刷電路板

無論您的印刷電路板是正方形還是矩形,所有側(cè)面均具有直線,并且可以在v刻痕機上進行切割。要問的問題是,它是否適合打分,還是有其他領(lǐng)域需要解決?要得分還是不得分?以下是拒絕回答的幾個原因。

對更薄的PCB評分

薄于0.040英寸的印刷電路板由于以下幾個原因而難以刻痕。為了固定V字形卷材,至少需要0.012英寸,因為留下的材料(卷材)刻痕刀片在這里設(shè)置為同時刻痕為0.010兩側(cè)的深度都為--0.012“,則小于0.040”的網(wǎng)腹為0.020+/- 0.004”。

較薄的印刷電路板僅在材料上會有些撓曲。使用刻痕折斷法的柔性PCB可能會留下粗糙的邊緣并懸掛纖維。使用更薄的材料來控制得分過程并允許明顯的中斷比較困難。刀片的刻痕深度從頂部和底部到深度的公差設(shè)置至關(guān)重要,精確度范圍更窄,可確保幅材在組裝時不會破裂。當刻痕的深度在左右之間不平衡時,零件將更難以斷裂,留下纖維和可能的破裂邊緣。

對陣列中的PCB進行評分

施加的劃線越多,陣列面板可能變得越弱,從而導(dǎo)致易碎的處理,損壞的陣列和/或裝配問題。

評分較小的零件

電路板的平方英寸越小,斷開的難度就越大。當PCB尺寸較小時,厚度超過0.062英寸的電路板更難分開。在任何方向上小于1英寸都可能需要額外的工具來分開這些部件。

對過長的PCB評分

XY較長(12英寸或更長)的印刷電路板,如果刻痕太深,可能會變?nèi)醪⑷菀讛嗔选T诒緛砭秃鼙〉年嚵兄性黾映林氐慕M件可能會導(dǎo)致面板在搬運,組裝甚至運輸過程中破裂。實現(xiàn)跳轉(zhuǎn)分數(shù)或制表符路由可能是一個更好的選擇。

計分厚板

如果您要對厚度大于0.096英寸的PCB進行打分,則采用相同的方案,兩個刀片切入層壓板表面更深,從而留下網(wǎng)0.020英寸+/- 0.004英寸。超過此厚度,則很難折斷,因為折彎不夠使用較厚的刀片可以使用此方法處理較厚的電路板,但有時會導(dǎo)致銅到邊緣間距的問題。

計分工具

有一些工具可用于協(xié)助PCB的去面板化。但是,必須正確使用并監(jiān)控其準確性,以防止邊緣損壞,破裂或表面刮擦。完全組裝的PCB的額外處理總是有風險的。

為零件添加角度或半徑

這會妨礙使用計分方法的能力嗎?

不,但是您仍然需要平直的邊緣來刻痕電路板。通常,在使用刻痕方法時,PCB會彼此對接。刻刀從頂部和底部同時切出。

要弄亂角度或半徑,必須在PCB之間留出空間。典型的router刨機使用0.096英寸的銑刀,至少需要0.100英寸才能在零件之間干凈地打磨。零件之間的廢料也極少。不建議在電路板之間使用0.100“的間距和刻痕方法,即使使用工具也很難斷裂,這太困難了。當需要空間時,建議使用0.200”或更大的間距進行刻痕。

設(shè)計師的PCB設(shè)計規(guī)則

回答一個常見的問題;是的,您幾乎可以對任何具有直邊的印刷電路板進行打分,但可能需要使用評分和布線的組合。

高于150tg的高溫層壓材料具有較密的材料和組織。不要使用130tg材料標準中使用的標準分數(shù)參數(shù)。需要更深的分數(shù)才能輕松破壞這種強度更高的機織材料。對于較高溫度的材料,請使用0.015+/- 0.004”的網(wǎng)。

從邊緣金屬起,應(yīng)根據(jù)印刷電路板的厚度定制防護層。當?shù)扔诨蛐∮?/span>0.062“時,金屬與板子實際邊緣的距離至少應(yīng)為0.015”。這是一個很好的參考數(shù)字。如果空間允許從卡邊緣開始的所有功能,則較厚的電路板可以向上使用0.096英寸或0.125英寸,而使用0.020英寸或更高。

對于厚度小于0.040英寸的印刷電路板,始終僅計劃使用凸片進行布線,以避免出現(xiàn)任何問題。

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