由于小米10系列機(jī)型的出色市場(chǎng)表現(xiàn),現(xiàn)在已經(jīng)有不少消費(fèi)者的目光開(kāi)始投向小米11系列機(jī)型。此前,網(wǎng)上也有部分爆料顯示了該機(jī)的參數(shù)信息。11月17日,一組小米11 Pro機(jī)型的概念圖出現(xiàn)在網(wǎng)上,來(lái)看看是你喜歡的設(shè)計(jì)嗎?
小米11 Pro手機(jī)概念圖
從該博主發(fā)布的圖中看到,小米11 Pro手機(jī)的正面采用了曲面挖孔設(shè)計(jì),前置鏡頭的開(kāi)孔在屏幕正上方中間位置。由于采用了曲面屏設(shè)計(jì),這款手機(jī)的邊框非常窄,甚至都看不到左右邊框,視覺(jué)效果非常驚艷,只看到上下部分有一點(diǎn)點(diǎn)黑邊。
小米11 Pro手機(jī)概念圖
另外,這些概念圖還展示了小米11 Pro手機(jī)的背部視圖。從圖中可以看到,這款手機(jī)采用了后置五攝設(shè)計(jì),相機(jī)模組左邊是三枚鏡頭,右側(cè)則有一枚閃光燈、一枚潛望式鏡頭(或是激光對(duì)焦傳感器)和另外一枚鏡頭。
其他方面,從目前了解到的信息來(lái)看,該機(jī)將搭載高通驍龍875移動(dòng)平臺(tái),將于今年底或明年初正式發(fā)布。
責(zé)編AJX
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