可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacturability，DFM）就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效方法。

在PCB設(shè)計(jì)上，我們所說(shuō)的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面等。

影響PCB設(shè)計(jì)的一些DFM問(wèn)題

1、符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸

PCB上與器件接觸的焊盤是非常重要的，它決定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封裝的設(shè)計(jì)滿足IPC的標(biāo)準(zhǔn)，就可以確保在生產(chǎn)過(guò)程中，元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地進(jìn)行焊接。

2、器件焊盤的均勻連接

對(duì)于0402，0201或者更小尺寸的SMD器件，焊盤的均勻連接非常重要。這樣可以防止墓碑效應(yīng)：即元件在回流焊時(shí)部分或完全脫離板材，直接造成組裝板的失效。

3、導(dǎo)通孔在墊(Vias in SMD Pad)

翻譯有點(diǎn)別扭，簡(jiǎn)單說(shuō)就是在焊盤上打過(guò)孔。PCB設(shè)計(jì)中的共識(shí)是應(yīng)不惜一切代價(jià)盡可能避免Vias in Pad。

4、元件的選擇與擺放

很多設(shè)計(jì)師會(huì)盡可能減少直插器件(THT)的使用，或者將直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件經(jīng)常不可避免。在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，那么所有的元件應(yīng)盡可能靠近。在某些情況下，這將影響單面的波峰焊。這時(shí)，就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。

5、銅箔的均勻分布

在單獨(dú)的板層上創(chuàng)建銅箔影像取決于很多因素。如果銅箔在某一區(qū)域被移除，很難保證單一導(dǎo)線的穩(wěn)定性。因此，建議盡可能將銅箔均勻分布。

6、阻焊(Solder Mask)

很多設(shè)計(jì)師喜歡用經(jīng)驗(yàn)值50um來(lái)定義焊盤的尺寸，并同時(shí)定義焊盤到導(dǎo)線的最小間距為50um。但是，如果您希望兩個(gè)焊盤之間存在阻焊橋的話，最小的尺寸應(yīng)該是75um。應(yīng)該在創(chuàng)建元件庫(kù)或?qū)⑵骷胖玫絇CB時(shí)考慮這些因素，否則就會(huì)因?yàn)殚g距太小導(dǎo)致阻焊無(wú)法正確覆蓋焊盤之間的區(qū)域。
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