國內(nèi)雖然掌握了先進的芯片設(shè)計技術(shù)，但是卻無法制造出來，這便是目前國產(chǎn)芯片的主要問題所在。而在芯片制造領(lǐng)域，來自于中國臺灣的臺積電處于絕對領(lǐng)先的地位，無論是工藝技術(shù)還是產(chǎn)能效率，都遠超其它的代工廠！

但可惜的是，由于生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵設(shè)備中含有美國技術(shù)，所以臺積電并不能為國內(nèi)的芯片事業(yè)提供有效的幫助。尤其是在今年，美國為了“關(guān)照”華為，制定了新的芯片規(guī)則，導(dǎo)致臺積電無法再向華為供應(yīng)任何芯片產(chǎn)品。

失去了臺積電之后，華為無法再確保芯片備貨充足，手機業(yè)務(wù)也受到了一定的影響。舉個簡單的例子，華為最新發(fā)布的Mate40之所以一機難求，就是因為它搭載的麒麟9000芯片供貨不足，現(xiàn)在使用的都是之前備好的。

更重要的是，麒麟9000芯片采用的是最先進的5nm工藝，目前只有臺積電能完成量產(chǎn)。這意味著華為除了臺積電之外別無選擇，更何況其它代工廠同樣或受到美國的規(guī)則的制約，根本無法成為華為的依靠。

從這些情況中不難看出，臺積電對華為而言具有重要的意義，它無愧于世界第一大芯片代工廠之名，工藝技術(shù)水平毋庸置疑！事實上，臺積電顯露在外面的實力只是冰山一角，它比人們想象中更加強大，不然也不會常年占據(jù)一半以上的市場份額。

之所以這么說，是因為臺積電制定了完善的計劃，5nm只是它的起點，并不是終點。而且最近臺積電突傳新消息，讓整個半導(dǎo)體行業(yè)都為之側(cè)目！

首先，臺積電的計劃體現(xiàn)在更先進的芯片技術(shù)研發(fā)工作中。據(jù)了解，雖然臺積電在7nm和5nm芯片市場享有絕對的優(yōu)勢，但是它并不滿足于現(xiàn)狀，已經(jīng)開始了下一代芯片的研發(fā)，并且取得了重大突破。

根據(jù)臺積電官方消息來看，將于2021年進行3nm芯片的試產(chǎn)工作，預(yù)計在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。也就是說，5nm對于臺積電而言是落后的制程，它正在追求的是3nm，甚至更高！

其次，臺積電突傳的新消息事關(guān)2nm芯片。11月17日，臺積電正式宣布，將在2023年下半年對2nm芯片進行風(fēng)險試產(chǎn)，2024年大規(guī)模投入量產(chǎn)，而且預(yù)測試產(chǎn)的良品率會超過90%！

這意味著臺積電對自己的2nm芯片很有信心，不然的話不也會夸下海口。要知道，良品率在芯片量產(chǎn)過程中非常重要，如果達不到標(biāo)準(zhǔn)，量產(chǎn)就會失敗。之前三星就是因為良品率過低導(dǎo)致無法量產(chǎn)5nm芯片，直到現(xiàn)在才有所改善。

而臺積電卻絲毫不擔(dān)心良品率問題，盡管2nm芯片還只是一個概念，但是它已經(jīng)成竹在胸了。不可否認(rèn)，如果臺積電的2nm芯片如期而至，那么其它的代工廠只能仰望，根本無法追上它的腳步。

最后，臺積電突破2nm芯片的消息不僅向外界證明了它的實力，還代表著它有意擺脫美國的束縛，而之前答應(yīng)建在美國的工廠也或?qū)⒊蔀閿[設(shè)！

大家都知道，由于美國多次邀請和諸多因素，臺積電同意了赴美建廠，而且最近已經(jīng)在派遣管理人員了。據(jù)悉，臺積電在美國建設(shè)的工廠主要用于生產(chǎn)5nm芯片，預(yù)計在2024年正式投入生產(chǎn)。

雖然以現(xiàn)在的目光來看，5nm是非常高端的芯片，但是等到2024年，臺積電都已經(jīng)能量產(chǎn)2nm芯片了，5nm自然會變成落后的制程。所以才說美國的工廠或成擺設(shè)，臺積電并不是真的想要為美國服務(wù)。

寫在最后

綜上所述，臺積電突傳新消息，再一次向世人證明了它的實力，而這個消息將會影響到美國的半導(dǎo)體行業(yè)。雖然國內(nèi)享受不到臺積電先進的工藝技術(shù)，但美國同樣也是如此，所以國產(chǎn)芯片仍然有很大的機會！
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