聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893詳細參數(shù)曝光
11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。
目前，一款型號為 alps k6893v1_64 的機型現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站。
IT之家了解到，Geekbench 5 跑分顯示，這款配備 8GB 內(nèi)存與 Android 11 系統(tǒng)的機型搭載 ARM MT6893Z/CZA 處理器，基本頻率 2.00 GHz，單核跑分 886，多核跑分 2948。
另據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，這款聯(lián)發(fā)科新平臺采用臺積電 6nm 制程工藝，擁有 1 顆主頻達 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A78 大核，以及 2.0GHz 的 A55 小核，搭配 Mali-G77 MC9。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441103 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2729瀏覽量
257471 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48815瀏覽量
573951
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開發(fā)
一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cort
MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺安卓模塊方案
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
MT8781_MTK8781_聯(lián)發(fā)科MTK安卓核心板模塊方案
MT8781安卓核心板是一款由聯(lián)發(fā)科公司推出的高性能智能模塊，基于MTK8781 SoC設(shè)計。該SoC由兩個Cortex A76核心和六個Cortex A55核心構(gòu)成，主頻分別為2.2
Genio 700|MT8390|MTK8390安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板定制
MTK8390核心板是一款高性能的模組，采用了聯(lián)發(fā)科的MT8390(Genio 700)處理器，憑借其先進的6nm工藝設(shè)計，具備卓越的計算能
MTK6789_MT6789(G99)安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK核心板方案定制
MTK6789(MT6789)安卓核心板采用先進的聯(lián)發(fā)科八核處理器，該處理器基于臺積電的6nm工藝設(shè)計。其架構(gòu)包含兩個高效能的Arm Cor
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，
聯(lián)發(fā)科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預(yù)計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是
MT8390安卓核心板_MT8390 (Genio 700)核心板詳細參數(shù)
MT8390安卓核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片研發(fā)的高性能平臺，采用先進的6nm制程工藝，顯著降低功耗。該核心板配備強大的八核CPU，包括兩個主頻為2.2GHz的
Banana Pi BPI-R3 聯(lián)發(fā)科MT7986方案開源路由器開箱及性能測試
Banana Pi BPI-R3 聯(lián)發(fā)科MT7986方案開源路由器開箱及性能測試
工商網(wǎng)監(jiān)
評論