博敏電子11月17日晚間公告，為進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，加快公司產(chǎn)業(yè)布局，公司擬與梅州市梅江區(qū)人民政府簽署相關(guān)協(xié)議書，通過招拍掛程序依法取得相關(guān)土地使用權(quán)的形式，在廣東增城（梅江）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移工業(yè)園（廣東梅州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)）投資新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項目，計劃投資總額30億元以上。

公司同日公告，控股子公司江蘇博敏擬與江蘇大豐經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《江蘇博敏二期項目投資合同》，項目為投資體量大、科技含量高的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈項目，主要生產(chǎn)HDI線路板、軟板、軟硬結(jié)合板、集成電路載板、類載板、封裝等，該項目計劃總投資金額約20億元。

博敏電子表示，未來3-5年內(nèi)，隨著5G的全面商轉(zhuǎn)，高端印制電路板（PCB）的需求將會越來越旺盛。公司經(jīng)過二十多年的積累和創(chuàng)新，具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，在PCB生產(chǎn)領(lǐng)域擁有先進(jìn)的工藝技術(shù)，已具備規(guī)模化、穩(wěn)定、可靠地生產(chǎn)高端產(chǎn)品的能力。

隨著市場需求的進(jìn)一步增長，公司高端PCB的產(chǎn)能已不能滿足高端市場快速發(fā)展的需求，因此，公司需要進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品占比，進(jìn)一步滿足高端市場需求。

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