【工信部：截至10月末移動(dòng)電話用戶數(shù)達(dá)16億戶 4G用戶占近81%】11月22日消息，日前，工信部官網(wǎng)發(fā)布2020年1-10月通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，截至10月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)16億戶，同比增長0.1%。其中4G用戶數(shù)為12.96億戶，同比增長2.1%，比上年末凈增1392萬戶；4G用戶在移動(dòng)電話用戶總數(shù)中占比為80.9%，占比較9月末提高0.1個(gè)百分點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)要聞

三星追趕臺(tái)積電 5nm 制程，產(chǎn)能落差達(dá)兩成

11月22日消息據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺(tái)積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國量產(chǎn) 5nm，相較臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。

韓國媒體在 20 日?qǐng)?bào)道稱，獨(dú)立分析師和咨詢公司 Omdia 預(yù)測(cè)，2020 年全球晶圓代工營收將年增 13.5% 至 682 億美元，2021 年至 2024 年還將進(jìn)一步增長至 738 億美元、805 億美元、873 億美元、944 億美元。

IT之家了解到，臺(tái)媒援引分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)稱，今年第 3 季度期間，臺(tái)積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%，高于三星的 17.4%。

集邦科技此前發(fā)布的報(bào)告提到，臺(tái)積電積極擴(kuò)張 5nm 制程，2021 年底將達(dá)到近六成先進(jìn)制程市場(chǎng)占有率。三星 2021 年雖仍有 5nm 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，用于高通驍龍芯片與 Exynos 芯片，但相較臺(tái)積電預(yù)計(jì)有兩成產(chǎn)能落差。（IT之家）

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份銷售額26.4億美元 同比大漲但環(huán)比有下滑

近日，據(jù)國外媒體報(bào)道，在連續(xù)3個(gè)月環(huán)比上漲之后，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商10月份的銷售額，環(huán)比出現(xiàn)了下滑，但同比仍有大幅增長。

披露北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商月度銷售額的，是國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年10月份，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商在全球的銷售額為26.4億美元。

去年同期，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為20.8億美元，今年的26.4億美元，較之增加5.6億美元，同比大增26.9%。

但在環(huán)比方面，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份的銷售額有下滑。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)此前公布的數(shù)據(jù)顯示，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為27.4億美元，10月份較之減少了1億美元，同比下滑3.7%。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO Ajit Manocha表示，雖然與創(chuàng)紀(jì)錄的9月份相比有下滑，但從銷售額來看，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在10月份的業(yè)績依舊強(qiáng)勁。（Techweb）

研究機(jī)構(gòu)：蘋果M1芯片代工訂單占臺(tái)積電5nm工藝25%產(chǎn)能

11月21日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，基于Arm架構(gòu)，采用臺(tái)積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1，已在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

在大規(guī)模為蘋果代工iPhone 12系列所需A14仿生處理器的情況下，臺(tái)積電能騰出多少5nm工藝的產(chǎn)能，為蘋果代工M1芯片，也就備受關(guān)注。

有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電5nm工藝目前的產(chǎn)能，大部分用于代工蘋果的A14仿生處理器，M1芯片的訂單，預(yù)計(jì)會(huì)占到5nm工藝產(chǎn)能的25%。

但有外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能，在為蘋果大量代工A14處理器的情況下，難以滿足再大規(guī)模代工M1芯片的需求，三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單。

不過，也有外媒在報(bào)道中提到，在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后，蘋果是臺(tái)積電5nm工藝目前唯一的客戶，并未滿載，今年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在85%到90%，明年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)也會(huì)維持在這水平。（Techweb）

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)研發(fā)商致瞻科技完成Pre-A輪融資

11月20日企查查消息，致瞻科技完成Pre-A輪融資，領(lǐng)投方為毅達(dá)資本，投資金額未知。

公司是一家聚焦于碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司，核心成員為原GE中央研究院研發(fā)團(tuán)隊(duì)，多數(shù)畢業(yè)于中國及歐美著名高校，包括：清華、浙大、南航、華科、交大，慕尼黑工大（德國）、德累斯頓工大（德國）、阿肯色大學(xué)（美國）、奧爾堡大學(xué)（丹麥）等，博士及碩士占比超90%。公司依托10余年的碳化硅功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司推出了SiCTeX系列碳化硅先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)，和ZiPACK高性能碳化硅功率模塊，成功應(yīng)用于燃料電池汽車、微型燃?xì)廨啓C(jī)、離心式鼓風(fēng)機(jī)等高速透平裝備，以及航空/船舶電力推進(jìn)、特種電氣化動(dòng)力系統(tǒng)。公司立志成為領(lǐng)先的碳化硅半導(dǎo)體器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)供應(yīng)商。目前，已經(jīng)獲得包括中船重工、中國中車、上汽捷氫、長城汽車、青島中加特、拓攻無人機(jī)等領(lǐng)先企業(yè)的數(shù)千萬訂單，并積極與清華、浙大和南航等著名高校開展科研合作。

毅達(dá)資本項(xiàng)目負(fù)責(zé)人姚博表示“以SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）為代表的第三代功率半導(dǎo)體，相比于傳統(tǒng)硅基材料，具有更高的效率、更高工作溫度及更高的開關(guān)頻率，在電氣化動(dòng)力應(yīng)用中具有廣闊的前景，是新能源汽車、飛行器/船舶推進(jìn)系統(tǒng)、高速透平機(jī)械等應(yīng)用場(chǎng)景的優(yōu)選方案。致瞻科技通過自主技術(shù)創(chuàng)新攻克“卡脖子”技術(shù)，團(tuán)隊(duì)以其扎實(shí)的技術(shù)能力、敢于拼搏的精神和對(duì)產(chǎn)業(yè)動(dòng)向的精準(zhǔn)把握，使公司在較短的時(shí)間內(nèi)獲得優(yōu)質(zhì)客戶的認(rèn)可，也期待公司在碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口期有更好的表現(xiàn)。”

顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電路板卡研發(fā)商云英谷科技完成3億人民幣D輪融資

11月21日企查查消息，云英谷科技完成D輪融資，投資方為紅杉資本中國（領(lǐng)投）、啟明創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、高通Qualcomm Ventures跟投，華興資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問。根據(jù)企查查工商信息，本輪估值約22億元。

公司成立于2012年，主要產(chǎn)品包括AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片及OLED微顯示芯片，今年均大量量產(chǎn)。其中AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片至2020年底出貨量有望達(dá)到1,000萬顆，占中國市場(chǎng)10%以上的份額，穩(wěn)居內(nèi)地AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片公司第一。目前供應(yīng)大陸AMOLED面板廠（京東方、維信諾、華星光電、天馬、和輝光電等）的驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商除云英谷之外主要是臺(tái)灣的聯(lián)詠與瑞鼎兩家。從市場(chǎng)份額來看，云英谷緊隨聯(lián)詠、瑞鼎之后位列第三，這也是大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片公司第一次在大品類驅(qū)動(dòng)芯片出貨（中國市場(chǎng)）進(jìn)入前三。

根據(jù)企查查，公司2013年完成天使輪融資，投資方為祥峰投資、毅創(chuàng)投資、中信資本；2015年完成A輪融資，投資方為京東方；2018年完成B輪融資，投資方為北極光創(chuàng)投、中芯聚源投資、上海復(fù)之碩、小米科技、高通風(fēng)投；2019年完成戰(zhàn)略融資，投資方為北極光創(chuàng)投、鴻泰基金、啟明創(chuàng)投、中航國際和高通風(fēng)投；最近一輪C輪融資于2020年4月完成，投資方為北極光創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、小米科技、高通風(fēng)投和中航基金。

固態(tài)硬盤研發(fā)商至譽(yù)科技完成1億人民幣B+輪

11月22日棋差擦汗消息，至譽(yù)科技完成B+輪融資，投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。

公司成立于2009年，是一家致力于固態(tài)硬盤研發(fā)的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于高規(guī)格、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器存儲(chǔ)，并提供特殊領(lǐng)域客戶的定制化服務(wù)。公司專注于四個(gè)領(lǐng)域：1、面向工業(yè)應(yīng)用要求-40到85度的，高性能、高穩(wěn)定性產(chǎn)品;2、面向企業(yè)級(jí)服務(wù)器的低功耗，高性能固態(tài)硬盤3、面向廣播，后期制作與編輯場(chǎng)景的產(chǎn)品以及4、定制化的軍規(guī)級(jí)產(chǎn)品。

近年來，固態(tài)存儲(chǔ)飛速發(fā)展，無論是數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器還是家用電腦，機(jī)械硬盤逐漸被固態(tài)硬盤所取代。隨著應(yīng)用的多元化，針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的差異化需求也爆發(fā)性的增長。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC近期發(fā)布的《2019年度全球閃存市場(chǎng)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2018年全球固態(tài)硬盤銷量超過250億美元，占比閃存市場(chǎng)高達(dá)40%，增長勢(shì)頭迅猛，其中企業(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)固態(tài)存儲(chǔ)銷量占50%。預(yù)計(jì)至2021年全球固態(tài)存儲(chǔ)將同比保持20%的增長態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模將超過350億美元。

公司曾于2019年9月完成B輪融資，由知名半導(dǎo)體創(chuàng)投基金華登國際領(lǐng)投。參與本輪投資還包括中經(jīng)百川、盈富泰克等投資機(jī)構(gòu)，融資規(guī)模超億元。

（一）除致瞻科技、云英谷科技、至譽(yù)科技外，科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有5筆融資，分別為深透醫(yī)療、深視科技、保利威、中科宇航和智加科技。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場(chǎng)，科技行業(yè)新增受理1家公司，2家公司獲上市委員會(huì)通過。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級(jí)市場(chǎng)

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來源：Wind

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