“4G改變生活，5G改變社會(huì)。”隨著2019年我國(guó)5G商用正式啟動(dòng)，5G網(wǎng)絡(luò)基建已如火如荼地全面鋪開，所有領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商都爭(zhēng)先恐后推出新款5G智能手機(jī)。據(jù)Strategy Analytics的報(bào)告指出，2020年全球5G智能手機(jī)的銷量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.5億部，而2019年為1820萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)1282%。預(yù)計(jì)2021年5G智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部。不僅是5G智能手機(jī)的爆發(fā)增長(zhǎng)，業(yè)界也普遍認(rèn)為，具有高速度、低時(shí)延、高可靠等特點(diǎn)的5G，將讓萬(wàn)物互聯(lián)得以實(shí)現(xiàn)。而5G與工業(yè)設(shè)施、醫(yī)療儀器、交通工具等深度融合，將驅(qū)動(dòng)著生產(chǎn)力的發(fā)展革新。

5G改變社會(huì)

每一次通信升級(jí)都會(huì)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)格局帶來(lái)顛覆性變革，5G智能手機(jī)面臨更多頻段的支持、不同的調(diào)制方向、信號(hào)路由的選擇、開關(guān)速度的變化等挑戰(zhàn)，以及需要大規(guī)模輸入輸出（Massive MIMO）、波束成形（Beam Forming）、載波聚合（Carrier Aggregation）、毫米波（mmWave）等關(guān)鍵技術(shù)的引入。5G要求智能手機(jī)將額外的射頻復(fù)雜性壓縮到基本相同的空間中，這需要?jiǎng)?chuàng)新的方法來(lái)支持多個(gè)同時(shí)上行鏈路和下行鏈路連接的需求。射頻前端技術(shù)必須能支持這種巨大的帶寬，同時(shí)提供非常高的線性度和功耗管理能力。5G必將對(duì)射頻前端形態(tài)產(chǎn)生影響，并推動(dòng)著射頻前端技術(shù)不斷革新。

5G智能手機(jī)射頻前端的復(fù)雜性（不包括毫米波頻段）

射頻前端介于天線和射頻收發(fā)器之間，作為手機(jī)通信功能的核心組件，直接影響著手機(jī)信號(hào)的收發(fā)質(zhì)量和終端用戶的通信效果，其技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，是現(xiàn)代通信技術(shù)的基礎(chǔ)。典型的智能手機(jī)射頻前端模組主要由功率放大器（Power Amplifier，PA）、低噪聲放大器（Low Noise Amplifier，LNA）、天線開關(guān)（Antenna Switch）、雙工器（Duplexer）、濾波器（Filter）、天線調(diào)諧器（Antenna Tuner）以及集成無(wú)源器件（Integrated Passive Device，IPD）等組成。

智能手機(jī)射頻前端的基本構(gòu)成（來(lái)源：高通）

隨著智能手機(jī)全面屏和輕薄化發(fā)展，以及更多射頻元件的需求，內(nèi)部硬件空間被進(jìn)一步擠壓，對(duì)射頻前端器件設(shè)計(jì)和高度集成化提出了更高的要求。全面屏設(shè)計(jì)縮小了天線可用的邊框區(qū)域，而5G對(duì)天線數(shù)量的需求又在增加，因此需要在更小的空間容納更多的天線。集成模塊是實(shí)現(xiàn)滿足的關(guān)鍵，同時(shí)還可以在分配給射頻前端模組有限空間內(nèi)添加新的射頻功能，將各個(gè)器件集成到模塊中可減少由板上匹配引起的信號(hào)損失。與此對(duì)應(yīng)的是，材料、工藝、封裝技術(shù)也在不斷跟隨。射頻前端器件的工藝“兵分兩路”，PA、LNA和開關(guān)主要基于IC工藝，如GaAs、GaN、CMOS等；而SAW和BAW濾波器則廣泛采用MEMS工藝，如壓電薄膜沉積。模組化趨勢(shì)亦讓SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）大有可為，目前集成度不同的射頻前端模組種類較多，例如ASM（天線開關(guān)模組）、FEMiD（雙工器集成的前端模組）、PAMiD（雙工器集成的功率放大器模組）等，其中模組化程度最高的是PAMiD。

從4G到5G，射頻前端元件數(shù)量增加導(dǎo)致PCB面積增加而帶來(lái)的挑戰(zhàn)（來(lái)源：Qorvo）

當(dāng)前射頻前端市場(chǎng)主要掌控在博通（Broadcom）、Qorvo、Skyworks、村田（Murata）、高通（Qualcomm）等美日廠商手中，這幾家廠商基本完成了射頻前端全產(chǎn)品線布局，擁有從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，以IDM模式鞏固其在設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品性能及產(chǎn)能掌控的巨大優(yōu)勢(shì)。雖然近兩年國(guó)內(nèi)射頻前端廠商逐步嶄露頭角，產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟，但從國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)講，國(guó)內(nèi)射頻前端設(shè)計(jì)水平的提升空間仍較大，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)有限，距離進(jìn)口替代仍有較大缺口。中國(guó)通信行業(yè)在經(jīng)歷2G落后、3G追趕、4G持平的階段后，正在謀求5G時(shí)代對(duì)歐美的超越。特別是中美貿(mào)易戰(zhàn)硝煙四起，美國(guó)持續(xù)對(duì)我國(guó)進(jìn)行芯片貿(mào)易禁運(yùn)，劍指中國(guó)5G技術(shù)發(fā)展。如何突破國(guó)外大廠專利封鎖和芯片斷供風(fēng)險(xiǎn)，中國(guó)“芯”任重道遠(yuǎn)。

為了滿足廣大射頻前端從業(yè)人員對(duì)知識(shí)的渴望，麥姆斯咨詢精心設(shè)計(jì)了《“見微知著”培訓(xùn)課程：射頻前端核心技術(shù)》，邀請(qǐng)了射頻前端核心技術(shù)領(lǐng)域的知名專家和學(xué)者，以及產(chǎn)業(yè)界的資深從業(yè)人士，為大家深入剖析5G時(shí)代對(duì)射頻前端的要求。本課程內(nèi)容包括：（1）射頻前端綜述及體聲波（BAW）濾波器；（2）聲表面波（SAW）濾波器；（3）天線調(diào)諧器和多輸入多輸出（MIMO）；（4）射頻功率放大器（PA）；（5）射頻低噪聲放大器（LNA）；（6）MEMS諧振器和振蕩器；（7）射頻集成無(wú)源器件（IPD）；（8）射頻前端元器件設(shè)計(jì)與仿真。

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