一年一度的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺，名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！

驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，八核心設計，其中大核心首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級核心”（Super Core），頻率為2.84GHz。

同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級到Adreno 660，這樣的設計在性能上絕對沒有任何敵手。

驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。

驍龍X60基帶獨立版及相關射頻系統(tǒng)是今年2月份發(fā)布的，也是高通的第三代5G基帶，三星5nm工藝制造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，支持VoNR，可通過5G新空口提供高質量的語音服務，理論下行速率最高達7.5Gbps，下行則可達3Gbps。

AI方面，驍龍888集成第六代AI Engine，包括新一代Hexagon DSP數字信號處理器、第二代Sensing Hub傳感樞紐，算力達26TOPS，針對特定任務還支持Always-ON持續(xù)開啟功能。

游戲方面，驍龍888支持第三代Elite Gaming游戲平臺，支持GPU驅動升級、144FPS高幀率。

拍照方面，新一代Spectra ISP的圖像捕捉能力可達每秒27億像素，能夠每秒拍攝120張1200萬像素照片，速度比上代加快35％。

華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中興將首批發(fā)布驍龍888手機。
責編AJX