12 月 2 日消息 在今天舉行的 2020 驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦處理器。

據澎湃新聞報道，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定。”

日前，高通 4G 芯片等產品獲得許可向華為繼續(xù)供貨，安蒙稱，高通向美國政府申請的整個產品線，但目前拿到的是 4G 芯片、計算類以及 WiFi 產品許可，頂級產品必須獲得許可才能跟華為進行合作。

了解到，在演講中，安蒙表示，目前已經有超過 700 款搭載驍龍的 5G 終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中，而 2021 年，高通預計全球 5G 智能手機出貨量將達到 4.5 億至 5.5 億部，到 2022 年將超過 7.5 億部。安蒙還透露，高通在移動技術各個領域的研發(fā)投入已經達到 660 億美元（約合人民幣 4337 億元），投入的領域也覆蓋智能手機的方方面面，從調制解調器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進的多媒體技術等。
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