12月1日晚間，萬業企業發布公告顯示，萬業企業控股孫公司北京凱世通半導體有限公司（以下簡稱“北京凱世通”）與芯成科技（紹興）有限公司（以下簡稱“芯成科技（紹興）”）簽署銷售合同，擬出售3臺12英寸集成電路設備，分別為低能大束流重金屬離子注入機（Sb implanter）、低能大束流超低溫離子注入機（Cold implanter）以及高能離子注入機（HE implanter），訂單金額超過1億人民幣。這也是繼凱世通今年9月首臺低能大束流設備送入國內主要芯片制造工廠后的又一大商業化進展。

離子注入機國產化迫在眉睫

據了解，萬業企業旗下凱世通聚力發展的集成電路離子注入機是半導體制造環節中工藝極為復雜且昂貴設備之一。離子注入是芯片制造前道工藝中一項必不可少的工藝，每個芯片的制造都需要進行20至25次的離子注入，因而離子注入機的研制是整個半導體產業的基礎。由于離子注入機的至關重要，其與光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備被并稱為集成電路制造的“四大金剛”。

目前，離子注入機行業主要由美國廠商壟斷，應用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）合計占據全球 85%-90%的市場，存在較高競爭壁壘，也是解決芯片國產化設備卡脖子的關鍵環節。

為快速突破集成電路國產化瓶頸，近年來，離子注入機受到了《國家集成電路產業發展推進綱要》等多項國家政策的重點支持。同時，如何保障上游材料、設備的穩定供應成了國內半導體制造廠商亟需解決的問題，因此扶持國內上游材料、設備廠商做大做強，也是國家大基金、半導體制造廠商等近年來的首要目標。

萬業企業旗下凱世通是全球唯一一家全領域離子注入機提供商，產品覆蓋集成電路、光伏、AMOLED領域，其產品研發和公司發展得到了國家02專項和國家大基金的大力支持。此次凱世通集成電路離子注入機獲得客戶多款設備采購，表明全球客戶對凱世通低能大束流離子注入機、高能離子注入機進入全面商用化的認可。

凱世通多款12英寸晶圓集成電路設備，包括低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機以及高能離子注入機的驗證及銷售，將會增強公司在集成電路裝備領域核心競爭力，同時進一步豐富擴大凱世通產品的覆蓋范圍和供貨能力，從而更迅速地向全球芯片制造工廠提供產品。

戰略布局設備材料賽道

據工商信息顯示，北京凱世通是上海凱世通的下屬公司，主要業務為生產半導體器件專用設備，開展機械設備、電子科技領域內的技術開發、資訊和服務內容，研發及制造集成電路核心設備的低能大束流離子注入機等。此前北京凱世通入股芯鏈融創，助力北方創新中心進行產業布局，推動集成電路產業生態圈完善。

值得一提的是，近年來萬業企業圍繞半導體設備加速國產化布局，一直持續加大凱世通集成電路業務的資金投入和支持強度。

據萬業企業三季度報告顯示，公司研發離子注入機費用投入同比增長46.02%。今年9月，公司旗下上海凱世通順利通過了上海市科學技術委員會公示的2020年度上海市科技成果轉化和產業化項目評審，承擔的“集成電路設備射頻電源系統研發與驗證”項目成功進入上海市2020年度“科技創新行動計劃”中集成電路科技支撐專項立項項目名單。這是繼凱世通去年“高能離子注入機關鍵技術研究與樣機驗證”項目被正式列入該計劃之后再度獲得政府及業界專家肯定。

作為國內集成電路裝備材料的集團型企業，萬業企業一直持續支持國產設備的創新與研發，通過自主研發與外延式并購雙輪驅動，積極戰略布局設備材料賽道。此次旗下凱世通集成電路核心設備離子注入機的多款產品商用化取得重要進展，證明國產設備的產品競爭力及核心技術已滿足主流芯片制造工藝的生產需求。

展望未來，國內芯片制造工廠擴產以及主流制程工藝提升均需采購更多數量以及更為先進的半導體設備，目前國內半導體設備在12英寸晶圓以及28nm工藝已經具備全球競爭力水平。隨著下一代工藝設備完成驗證以及商用推進，國內半導體設備制造商有望受益于新一輪晶圓制造投資，凱世通的離子注入機在國內市場的需求有望持續增長，獲得更具成長性的市場空間。
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