從實(shí)際測(cè)試板進(jìn)行的高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
編者注：本文是從實(shí)際測(cè)試板進(jìn)行的研究，這與仿真微帶線和帶狀線的數(shù)據(jù)會(huì)有一些不太一致的點(diǎn)，本文從生產(chǎn)過(guò)程中用到的藥水、鉆孔的方式、設(shè)計(jì)中使用的銅箔、繞線方式等給出了一些實(shí)際的數(shù)據(jù)。當(dāng)然，實(shí)際上影響點(diǎn)遠(yuǎn)不止這些因素，很多PCB生產(chǎn)廠有相當(dāng)豐富的數(shù)據(jù)。
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原文標(biāo)題：高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
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