全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起了擴大企業(yè)規(guī)模的浪潮。2020年半導(dǎo)體企業(yè)的并購（M&A）累計金額超過12萬億日元，創(chuàng)下歷史新高。全球十大半導(dǎo)體企業(yè)的市值總額超過200萬億日元，預(yù)計設(shè)備投資額也將在2021年創(chuàng)出新高。半導(dǎo)體是人工智能（AI）等達(dá)到400萬億日元規(guī)模的數(shù)據(jù)經(jīng)濟的基礎(chǔ)，圍繞這一行業(yè)的主導(dǎo)權(quán)爭奪，業(yè)務(wù)模式開始從“專注型”轉(zhuǎn)向“復(fù)合型”。

“我在電話里說，我們將是對ARM出價最高的收購方。我們非常希望實現(xiàn)收購”，大型半導(dǎo)體企業(yè)英偉達(dá)（NVIDIA）的首席執(zhí)行官（CEO）黃仁勛10月在與軟銀集團（SBG）會長兼社長孫正義交談時顯示出收購英國大型半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)ARM的強烈意愿。

英偉達(dá)9月發(fā)布了將從軟銀集團手中收購ARM的消息。收購采用現(xiàn)金和換股兩種方式，最高將達(dá)到400億美元。通過這筆交易，在可以快速運算AI大量數(shù)據(jù)的GPU（圖形處理器）方面具有優(yōu)勢的英偉達(dá)獲得了承擔(dān)AI指揮中心的CPU（中央處理器）技術(shù)。黃仁勛表示“新一代互聯(lián)網(wǎng)將變得更為龐大，我們將實現(xiàn)新一代AI”。

美國調(diào)查公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，截至9月，2020年全球半導(dǎo)體相關(guān)的并購累計金額（按協(xié)議金額計算）已達(dá)631億美元。加上10月以后發(fā)布的3個大型項目，總計達(dá)到1171億美元，將超過2015年創(chuàng)下的1077億美元的歷史最高紀(jì)錄，其中超過1萬億日元的并購案達(dá)到4起。

規(guī)模僅次于英偉達(dá)的并購案是美國大型半導(dǎo)體廠商超微半導(dǎo)體（AMD）的項目。該公司10月發(fā)布消息稱，將以350億美元的價格收購賽靈思（Xilinx）。利用高漲的股價，采用換股方式進(jìn)行交易。

賽靈思在被稱為“FPGA”的半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有優(yōu)勢。FPGA的特點是可以更改電路結(jié)構(gòu)，兼具通用性出色的CPU與通過減少用途來提高省電性能的專用半導(dǎo)體的優(yōu)點，在數(shù)據(jù)中心和通信基站方面的應(yīng)用日趨擴大。

超微半導(dǎo)體擁有用于個人電腦和服務(wù)器的CPU和GPU產(chǎn)品，該公司打算強化中長期內(nèi)有望增長的數(shù)據(jù)中心和通信領(lǐng)域的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體的主戰(zhàn)場在改變

隨著技術(shù)的演變發(fā)展，半導(dǎo)體的主戰(zhàn)場也在改變。2000年代之前，美國英特爾一直在電腦CPU市場上占據(jù)著壓倒性的份額。2007年美國蘋果公司的iPhone上市后，智能手機領(lǐng)域的半導(dǎo)體開發(fā)競爭加劇，ARM和美國高通等廠商崛起。

以往的主流業(yè)務(wù)模式是將資源集中到特定的優(yōu)勢領(lǐng)域。而如今，半導(dǎo)體的開發(fā)中心已轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、AI、5G等數(shù)據(jù)通信和處理。

在IT系統(tǒng)日漸復(fù)雜的背景下，要提供有競爭力的商品和服務(wù)，重要的是將不同功能的半導(dǎo)體組合在一起。一位業(yè)內(nèi)人士指出“要在一項技術(shù)上達(dá)到極限，必須進(jìn)行中長期投資。并購基本上是以資金換時間”。

在用于電源管理和信號處理的“模擬半導(dǎo)體”領(lǐng)域位居世界第二的美國亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices，ADI）將斥資209億美元收購美國美信集成產(chǎn)品（Maxim Integrated Products）。亞德諾雖在無線技術(shù)上領(lǐng)先，但缺少美信所具備的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)技術(shù)。亞德諾日本法人的社長中村勝史表示“我們的目的是通過收購來擴大業(yè)務(wù)組合”。

日本電子與信息技術(shù)工業(yè)協(xié)會（JEITA）的數(shù)據(jù)顯示，2030年全球的物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到404萬億日元。有望在產(chǎn)生巨大半導(dǎo)體需求的數(shù)據(jù)時代占據(jù)競爭優(yōu)勢的半導(dǎo)體企業(yè)的股價不斷上漲，以高股價為背景采用換股方式進(jìn)行并購變得更加容易。為了進(jìn)一步提高精細(xì)化技術(shù)等的開發(fā)投資效率，與追求規(guī)模的動向形成共振，并購交易變得活躍。這樣的循環(huán)正浮出水面。

美國中型半導(dǎo)體企業(yè)邁威爾科技（Marvell Technology Group）將斥資100億美元收購美國Inphi。邁威爾的2019財年（截至2020年1月）銷售額為26億9916萬美元，收購額是該公司年銷售額的4倍。能夠?qū)崿F(xiàn)收購的原因是股價表現(xiàn)出色。邁威爾股價最近一年上漲了6成。

因面向5G和數(shù)據(jù)中心的投資旺盛，由主要半導(dǎo)體相關(guān)股票構(gòu)成的費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）11月刷新最高值。QUICK FactSet統(tǒng)計的十大半導(dǎo)體企業(yè)的合計市值11月超過200萬億日元。最近10年擴大到原來的5倍左右。

半導(dǎo)體芯片的開發(fā)和制造成本不斷膨脹。不僅是線寬縮小至幾納米（1納米為10億分之1米）的精細(xì)化技術(shù)，通過立體結(jié)構(gòu)來提高性能的技術(shù)也越來越普及。在電路設(shè)計和制造工藝日益復(fù)雜的背景下，最尖端領(lǐng)域的投資規(guī)模越來越大。

以實力取勝

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的國際團體SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）預(yù)測，作為設(shè)備投資指標(biāo)的半導(dǎo)體制造裝置銷售額將在2021年達(dá)到創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄的700億美元。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)費用達(dá)到640億美元。中國以實現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化為目標(biāo)，加大補貼力度，投資競爭更加激烈。各企業(yè)紛紛通過擴大規(guī)模，來增加能夠繼續(xù)進(jìn)行巨額投資的實力。

在存儲器領(lǐng)域，為了提高投資效率，企業(yè)也開始追求規(guī)模。韓國SK海力士將斥資90億美元收購英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)。如果該交易得以實現(xiàn)，粗略計算，SK海力士的市場份額將達(dá)到19.4％，超過鎧俠（KIOXIA，原東芝存儲器）升至第2位。

美國蘋果決定自主開發(fā)用于電腦“Mac”的半導(dǎo)體等，原本接受半導(dǎo)體供貨的GAFA（谷歌，蘋果，F(xiàn)acebook，亞馬遜）也紛紛自主涉足半導(dǎo)體開發(fā)業(yè)務(wù)。一方面，半導(dǎo)體企業(yè)則認(rèn)為將與資金實力雄厚的大型IT廠商展開激烈競爭，因此通過并購來抗衡。亞德諾日本法人社長中村勝史指出“在技術(shù)人員流向軟件行業(yè)的背景下，并購的另一個目的是擴充技術(shù)人員”。

據(jù)英偉達(dá)發(fā)布的消息，隨著ARM收購協(xié)議的達(dá)成，還將在英國劍橋設(shè)立AI研究中心。該公司打算招募世界各地的研究人員和技術(shù)人員，進(jìn)行自動駕駛和醫(yī)療等方面的研究。其業(yè)務(wù)將不僅限于銷售半導(dǎo)體芯片，還將提供顧客要求的解決方案。通過巨額并購來打造復(fù)合型業(yè)務(wù)模式的動向或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體企業(yè)從零部件制造商轉(zhuǎn)型升級為數(shù)字服務(wù)提供商的契機。
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