12月1號高通發布了今年高通的旗艦處理器,驍龍888。這款處理器還是引起了很多網友的熱烈討論的,因為這款處理器的命名方式已經一改過往的方式,采用了全新的命名方式。同時各大國產手機廠商們也都紛紛表示自己會首發這款處理器,這就更加引人注意了。那么這款處理器的性能怎么樣?
那么到了現在,我們來看看這款處理器的性能,這款處理器采用了一個超大核外加3個大核和4個小核的設計方案,采用了X1超大核,這是X1的首秀,在性能上還是很值得期待的。另外還有一個點值得期待就是集成5G基帶了,驍龍888處理器直接集成了早前發布的5nm工藝的X60基帶,開始支持雙卡5G,也就是終于可以同時雙5G卡雙待了,看來性能上有了很大的彌補了。
麒麟888處理器是高通首款集成了5G基帶的處理器,當然了相信高通驍龍888在功耗上會有一個不小的改善。畢竟集成基帶和非集成基帶就是功耗差距非常的大。5G相信大家也都知道,功耗是很可怕的,這也直接導致了5G手機的續航時間就變短了,所以驍龍888處理器非常值得期待。
不過話說回來了,華為在麒麟990 5G的時候已經是集成了5G基帶了,這足足要比高通領先一年時間,不得不說華為在集成5G基帶方面真的是太強了?;蛟S現在還有人不承認華為在芯片造詣上的成就,但是其實這就是事實,華為方面在芯片方面造詣真的已經很高了,絲毫不遜色于高通,甚至在某些方面還要領先于高通。
首先目前麒麟9000處理器是安卓處理器中最強大的存在,在安兔兔的跑分高達72萬分,而高通雖然驍龍888處理器的跑分可能要比麒麟9000的多,但是高通驍龍888現在才發布,麒麟9000發布多久了,況且麒麟9000已經商用,驍龍888不知道還在哪里,另外驍龍888是否能夠超越麒麟9000還是一個未知數呢。
責任編輯:tzh
-
處理器
+關注
關注
68文章
19735瀏覽量
232769 -
華為
+關注
關注
216文章
34904瀏覽量
254547 -
5G
+關注
關注
1359文章
48676瀏覽量
569091
發布評論請先 登錄
相關推薦
自主創新,安全可控:申威SW831處理器與國產終端產品推薦
集特海光3350處理器工業主板GM9-5602:為工業應用打造的高性能解決方案
RV1109處理器概述
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電

今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數_高通智能模組定制

評論