在2020年8英寸晶圓代工產(chǎn)能總體吃緊之際，近日業(yè)界傳出鴻海競購馬來西亞8英寸晶圓代工廠SilTerra的消息，不少分析師多從鴻海集團的業(yè)務(wù)版圖入手闡述這則交易的可行性，輿論之下，鴻海集團大有志在必得之勢，但SilTerra特殊的身份往往有意無意被忽略，它曾是馬來西亞根正苗紅的半導體制造的“民族之光”。

另外，從更宏觀的角度看，馬來西亞本身也是我國集成電路進口的主要來源地，占到了“一帶一路”沿線國家總進口量的五分之一左右，進口額近240億美元，考慮到中國2020年芯片進口預(yù)計將連續(xù)第三年保持在3000億美元以上，這240億美元算下來看似占比不高，但也并不是個小數(shù)目，而且馬來西亞是亞太地區(qū)僅次于臺灣、日本和韓國的第四大進口地。所以，對SilTerra走向的分析，可以具體而微地反映馬來西亞或者整個東南亞的半導體發(fā)展態(tài)勢。

SilTerra特殊的身份

SilTerra作為馬來西亞半島為數(shù)不多的半導體晶圓廠，成立于1995年11月，1999年之前，該公司名稱叫晶圓科技（Wafer Technology.Sdn. Bhd），生產(chǎn)線設(shè)在馬來西亞本土的Kulim，銷售部則分散在美國加州和臺灣新竹。

SilTerra從一開始建廠就立志要走一條取法乎上的路子，立足于芯片前端的設(shè)計與制造。根據(jù)2019年官方提供的數(shù)據(jù)，企業(yè)產(chǎn)能為月產(chǎn)46000片8英寸晶圓，重要客戶包括Google Nexus 4、LG Optimus G和Amazon Kindle的觸控芯片，該公司由Khazanah Nasional控股，本質(zhì)上是一家國有企業(yè)，Khazanah Nasional由號稱馬來西亞“現(xiàn)代化之父”的馬哈蒂爾一手創(chuàng)建，它是馬來西亞國家主權(quán)財富基金，也是馬來西亞政府的戰(zhàn)略投資控股公司，馬來西亞財政部對其持有100%股權(quán)，所以說SilTerra背后有整個國家信用背書和政府財政賦能。

不過，自2016年以來就不斷傳出Khazanah Nasional準備拋售Silterra的消息，出于民族企業(yè)保護原則，馬來西亞財政部首選國內(nèi)半導體企業(yè)接手，但遲遲找不到下家，考慮到Silterra連年虧損的業(yè)績，買主估計需要1.5億美元的接盤價。從納吉布時代開始，Silterra的未來越來越明晰，就是從國有化逐漸變得外資化，再加上一年多以來8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的形勢愈發(fā)嚴重，SilTerra的出售也進一步提上日程，不過由于該企業(yè)由馬來財政部控股的特殊背景，富士康能否得愿以償用SilTerra作為敲門磚，成為鴻海半導體制造領(lǐng)域的前哨站尚是未知數(shù)。

和富士康競買關(guān)系的還有覬覦已久的德國X-FAB，另外，馬來西亞國內(nèi)公司DneX出價1.29億美元，并且出臺了較為詳盡的國內(nèi)半導體規(guī)劃，也拓寬了馬來西亞財政部的選擇面。

從后端到前端，馬來西亞半導體的轉(zhuǎn)型之難

四年以來，SilTerra營收狀況乏善可陳，在8英寸晶圓價格上漲之前該企業(yè)一度苦撐危局，但馬來西亞政府一直猶豫不決難以出手的深層次原因，依然是該國自主性的晶圓廠規(guī)模數(shù)字極為有限。

查詢目前馬來西亞國內(nèi)主要的晶圓生產(chǎn)線，總結(jié)如下：

1 位于Seremban的安森美半導體（ON Semiconductor）150毫米晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品主要為分立器件（原摩托羅拉廠房改造）；

2 位于Kulim高科技園區(qū)的歐司朗光電半導體（OSRAM）150毫米晶圓生產(chǎn)線，2017年開工，產(chǎn)品主要為LED；

3 位于Penang的歐司朗光電半導體（OSRAM）100毫米晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品主要為LED；

4 位于Kuching的X-Fab 200毫米晶圓生產(chǎn)線，值得注意的是，X-fab就是SilTerra的潛在買家；

5 位于Kulim的英飛凌的兩條200毫米和300毫米晶圓生產(chǎn)線；

6 位于Kulim的SilTerra 200毫米晶圓生產(chǎn)線；

7 位于吉隆坡的MIMOS Semiconductor的晶圓代工廠。

如果排除尚在規(guī)劃中的OSRAM 300毫米生產(chǎn)線之外，馬來西亞的芯片制造生產(chǎn)線一共有8條，絕大部分屬于FDI外資引進，SilTerra則是其中的獨苗。

由此可見，假如SilTerra被外資收購，那么幾乎唯一一套自主可控的國產(chǎn)芯片制造生產(chǎn)將歸零，這就如同幾個月前Arm被英偉達收購時一般，當時英國半導體業(yè)內(nèi)人士哀聲一片，Arm的聯(lián)合創(chuàng)始人Hauser甚至把這件事上升到了國家利益和主權(quán)被侵蝕的高度。

前幾日，SilTerra前任首席執(zhí)行官，而且是馬來西亞半導體制造協(xié)會創(chuàng)始主席Mohamed Zin的一篇“馬來西亞電子工業(yè)的分水嶺”引發(fā)了該國業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

在文章中，他首先提到了彭博創(chuàng)新指數(shù)（Bloomberg Innovation Index），這個創(chuàng)新指數(shù)主要有七個層面來衡量：研發(fā)強度，制造增加值，專利活動，生產(chǎn)率，高科技密度，研究集中度和三級效率，馬來西亞在60個國家中排名27位，但在生產(chǎn)率方面卻僅排到46位。

Mohamed Zin還提供了一些其他數(shù)據(jù)作為參照，比如從進出口大勢等宏觀角度來看，在全球各國的半導體行業(yè)中，馬來西亞算得上一種“奇異”般的存在，即如果將出口和進口之間的差額表示為出口的百分比，“本地增值”實際上一直停滯在25%到35%之間，雖然電子產(chǎn)品的出口總額一直在逐年急劇攀升，但“本地增值”十幾年來卻一直徘徊在這個數(shù)字之間，未有突破性進展的跡象。

答案就在該國的半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)中。芯片前端領(lǐng)域包括了設(shè)計、研發(fā)和晶圓制造，集中表現(xiàn)在氮化鎵或者碳化硅等為材料的“裸片”上，經(jīng)過測試并進入下一生產(chǎn)階段，即后端：晶圓切割之后封裝，然后將不同的芯片組裝到電路板上。雖然半導體產(chǎn)業(yè)總體上屬于資本密集型，但后端工藝相對來講對基礎(chǔ)科學和技術(shù)的理解要求相對較低，總之，晶圓廠涉及到的啟動成本以及維持成本所需的人力資源和生態(tài)系統(tǒng)讓許多國家的政府激勵計劃半途夭折。

馬來西亞在1965年《MIDA法案》出臺之后的幾十年內(nèi)，總體走的是一條邊緣向中心靠攏的路線，即從后端的芯片封裝作為突破口，并且做出了一定程度的成績，在全球復(fù)雜且寬廣的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了一席之地。美國半導體協(xié)會SIA在勾勒全球IC版圖中，馬來半島也是一塊值得占據(jù)一章節(jié)。

從上世紀90年代末開始，馬來西亞政府受到新加坡和臺灣的刺激，意識到了后端這個相對勞動密集型產(chǎn)業(yè)無法產(chǎn)生高附加值，于是在21世紀初進入到了極具挑戰(zhàn)性的半導體制造和設(shè)計領(lǐng)域，但20多年過去之后，重點扶植的SilTerra一直無法達到穩(wěn)定的批量生產(chǎn)，資不抵債，于是從2016年以來，SilTerra成為撤資（divestment）的代名詞。作為業(yè)界行家，Mohamed Zin針砭時弊，指出馬來西亞的半導體制造和測試未能形成一套有序的“生態(tài)”，即如何把設(shè)計和制造落地存活并且吸引到穩(wěn)定的客戶。

從最基礎(chǔ)的軟件開發(fā)再到將IC物理化，需要整套的設(shè)計套件（process design kits）作為半導體工程師的激勵基準，但馬來西亞很顯然缺少這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，所以自2001年以來，該國逐漸被臺灣和中國大陸遠遠甩開。

從中國和馬來西亞的雙邊貿(mào)易額中也可以看出這一點，拋開順逆差，單純從進出口貨物清單上看，機電產(chǎn)品都是馬來西亞進出口中國的大頭：

2019年進出中國的機電產(chǎn)品為206億美元，而出口中國的機電產(chǎn)品為135億美元，這一項目的進出口的百分比都超過了40%。從中我們可以清楚地看到，從進口角度看，中國是馬來西亞的終端，而從出口角度，馬來西亞則是中國的一個中轉(zhuǎn)站，這是以半導體后端封裝加工型國家的典型特點。

結(jié)論

按照美國半導體協(xié)會SIA2019年發(fā)布的的數(shù)據(jù)，東南亞各國的封裝測試（OSAT）全球市占率超過四分之一，但在馬來西亞就可以占到全球的一成以上。2017年以來，蘇州固锝、通富微電以及華天科技紛紛收購馬來西亞本地的封測企業(yè)，擴大了自身的業(yè)務(wù)版圖，馬來半島的OAST也成為我國半導體后端產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。

然而，國家財政部重點扶持的SilTerra業(yè)績表現(xiàn)不佳，面臨被拋售的命運，但有“國貨民族之光”的光環(huán)加持，讓馬來西亞政府遲遲無法下定決心將其外嫁，背后折射出的卻是該國半導體制造的短板。政府公告在2017年涉及到半導體的領(lǐng)域曾用“擠壓”（squeeze）來形容臺灣、新加坡的芯片產(chǎn)業(yè)對馬來西亞的壓力，不可謂不切題。走出封測舒適區(qū)的勇氣固然令人欽佩，但SilTerra之殤也能反映出產(chǎn)業(yè)布局、生態(tài)鏈和地緣政治的緊密關(guān)系。也就是說，在短期內(nèi)，馬來西亞作為半導體勞動密集型集散地的面貌不太可能會得到根本改變。
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