聯發科：最新 5G 旗艦芯片明年第一季度發布，希望趕在農歷新年前推出
據中國臺灣經濟日報報道，聯發科 CEO 昨日首度透露，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發布，希望趕在農歷新年前推出。
業界認為，隨著高通近期搶先發布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”，蔡力行表示聯發科也將隨后推出新品，正式點燃手機芯片領域 2021 年度第一波戰火。
IT之家了解到，臺媒指出，業界預計聯發科明年推出的各款 5G 芯片應會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產。
但由于臺積電先進制程產能非常吃緊，尤其是 5nm 制程，近期相關產能幾乎都被蘋果包下，因此聯發科后續何時可獲得臺積電 5nm 制程支持，將牽動后續芯片的供貨情況。
蔡力行表示，預計今年全球 5G 手機滲透率有望達 18%，2022 年有機會進一步提升至 49%，2023 年再推升至近 60%。
責任編輯：PSY
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發表于 02-19 11:48
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