高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。

自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展5G方面的合作。2018年高通聯(lián)合小米、一加、OPPO、vivo、中興等多家優(yōu)秀的中國終端制造商啟動了“5G領(lǐng)航計劃”，高通希望在全球5G商用之時，每一個商用國家和地區(qū)都能夠看到中國廠商的身影。時至今日，這個目標(biāo)早已實現(xiàn)，無論是美國、歐洲，還是澳大利亞、日本以及中東地區(qū)，只要是在發(fā)布5G的商業(yè)市場，就可以看到搭載了高通5G基帶的國產(chǎn)智能手機(jī)大放異彩。這是高通和小米、一加、OPPO、vivo等眾多中國廠商在全球不同市場共同合作、共同打拼的成果。

高通不是市場的裁判者，而是市場的推動者，高通希望能全力推動市場的長遠(yuǎn)發(fā)展。而今，隨著高通驍龍888 5G移動平臺的正式推出，第三代高通5G基帶——驍龍X60這款發(fā)布于年初的高通5G基帶芯片，又妥妥地刷了一波熱度。

高通5G基帶驍龍X60，是繼驍龍X50、驍龍X55以后研發(fā)的第三代高通5G基帶產(chǎn)品，相比前兩代高通5G基帶，驍龍X60無論是連接性能還是功耗控制方面都提升明顯，是目前性能最為卓越，技術(shù)最為純熟的高通5G基帶“作品”。作為全球首個5nm制程的5G基帶，高通5G基帶驍龍X60能效更高，面積更小。這款高通5G基帶還能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度，峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。

而且，高通5G基帶驍龍X60還首次實現(xiàn)了支持5G毫米波和sub-6 GHz以下聚合，重點增強(qiáng)的5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合能力，可充分利用頻譜資源，重新規(guī)劃LTE頻譜。為了將高通5G毫米波的性能發(fā)揮到極致, 高通5G基帶驍龍X60還搭配了嶄新的高通QTM535mm波天線模組。該模組作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)出色的毫米波性能，將驍龍X60 5G基帶的速率性能發(fā)揮到極致!

有了這款性能出色的高通5G基帶驍龍X60的加持，驍龍888 5G平臺的5G連接性能已經(jīng)達(dá)到行業(yè)頂級。值得一提的是，這次驍龍888是完全集成了驍龍X60 5G基帶，沒有采用獨立式5G基帶設(shè)計。這也是考慮到經(jīng)過前兩年的磨合，手機(jī)廠商通過設(shè)計相對容易的獨立基帶5G手機(jī)，已經(jīng)積累了設(shè)計、研發(fā)等方面的經(jīng)驗。隨著5G商用的推廣普及，集成式5G基帶更適合手機(jī)廠商的產(chǎn)品布局。同時，集成式5G基帶也在功耗方面有大幅精進(jìn)，一掃消費者此前關(guān)于獨立式5G基帶太耗電的心理“陰霾”。

無論是最初的高通“5G領(lǐng)航計劃”，讓5G更具普惠性，走入千家萬戶。還是，驍龍888以及其所集成的高通5G基帶驍龍X60，憑借其強(qiáng)大的5G技術(shù)積極賦能下一代旗艦終端。一路走來，我們見證了每一代高通5G基帶的輝煌，也見證了中國5G智能手機(jī)一步步成熟、強(qiáng)大。

目前，強(qiáng)大的高通5G基帶技術(shù)和性能已滲透到驍龍7系、6系和4系平臺，并繼續(xù)攜手中國合作伙伴，打造更為卓越、更為廣泛的5G終端產(chǎn)品，讓5G手機(jī)產(chǎn)品線日漸豐富，惠及更多消費者。
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