MRAM是一種非常復雜的薄膜多層堆疊，由10多種不同材料和超過30層以上的薄膜與堆疊組成，部分薄膜層的厚度僅達數(shù)埃，比人類的發(fā)絲還要薄500000倍，相近于一顆原子的大小，如何控制這些薄膜層的厚度、沉積均勻性、介面品質(zhì)等參數(shù)是關(guān)鍵所在。因為在原子層級，任何極小的缺陷都會影響裝置效能，所以這些新型存儲器要想實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，必須在硅上沉積和整合新興材料能力方面取得實質(zhì)突破。

作為高密度存儲器應用的候選技術(shù)，PCRAM和ReRAM都具有結(jié)構(gòu)堆疊，包含容易受薄膜成分和劣化衰退影響的多重元素材料。以相變單元材料為例，產(chǎn)業(yè)界花了數(shù)十年的時間才發(fā)現(xiàn)具有適當成分的鍺銻碲復合物薄膜材料，并達到最佳化的條件，而ReRAM 對存儲器材料的組成也非常敏感。制造設備解決方案需要提供精確的薄膜厚度、成分均衡性和介面品質(zhì)。

為了解決mram、ReRAM和PCRAM大規(guī)模量產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn)，應用材料公司日前推出了新型Endura? Clover? MRAM PVD平臺和Endura? Impulse? PVD系統(tǒng)，他們也是公司歷史上迄今為止推出的“最為復雜和精密的芯片制造系統(tǒng)”，并已發(fā)貨給5家MRAM芯片和8家PCRAM/ReRAM用戶。

Clover MRAM PVD平臺可在超高真空環(huán)境下執(zhí)行多流程步驟，實現(xiàn)整個MRAM單元制造，包括材料沉積、介面清潔和熱處理，其核心是Clover PVD腔室，可在原子層級精度下沉積多達五種材料。在系統(tǒng)層級方面，可整合多達7個Clover PVD工藝反應腔到Endura平臺，無須真空中斷即可于單一整合式系統(tǒng)中實現(xiàn)復雜的MRAM堆疊沉積。除了Clover PVD腔室外，超高真空系統(tǒng)也配備介面清潔、氧化和退火技術(shù)，并針對MRAM裝置效能進行了最佳化處理。

晶圓上方獨特設計的阻擋層是Clover MRAM PVD平臺的亮點之一。一次僅暴露一種目標材料，并且會旋轉(zhuǎn)到下一個材料的設計思路不但建立起具有銳利原子介面的堆疊，而且有效避免了不同材料之間的交叉污染。

說到MRAM,everspin是從飛思卡爾半導體公司分離出來的一家獨立公司。是全球第一家量產(chǎn)MRAM芯片的供貨商，并透過持續(xù)提升技術(shù)與擴展MRAM產(chǎn)品組合來領(lǐng)導業(yè)界的發(fā)展。Everspin 的專利MRAM技術(shù)是以可沉積在標準邏輯制程上的磁性隧道結(jié) (MTJ)儲存單元為基礎。MTJ中包含了一個維持單一極性方向的固定層(fixed layer)，和一個通過隧道結(jié)(tunnel barrier)與其隔離的自由層(free layer).

審核編輯 黃昊宇