近日,行業大廠動作頻頻,據相關機構統計,2019年至今國內Mini LED/Micro LED相關項目總規劃投資額達391億元,新增項目共計14個以上,Mini LED進入景氣周期,產業鏈成熟將加快Mini LED滲透率提升,三星、蘋果等巨頭的加入將有望帶動LED價格復蘇,Mini LED毫無疑問將成為LED行業的下一個增長點。
顯示市場的現狀&小間距市場的焦慮
LED小間距顯示技術的發展,開辟了LED室內應用的新機遇,令其成為背投(DLP)拼接和液晶(LCD)拼接強有力的競爭對手。然而,2020年當下LED小間距市場已是紅海,價格競爭激烈,利潤已經進入產品的低毛利時代,P1.25產品已經標準化,產品多年未有突破,再往下能走到什么程度仍是個問號。
Mini LED的概念從2017年至今已4年時間,價格雖有了較大降幅,但跟P1.2產品相比始終有一道價格鴻溝。Mini LED產品何時能從顯示行業的“奢侈品”,轉變為人們觸手可及的“日常品”,主要取決于封裝端能否攻克成本瓶頸。
RGB超級事業部在11月底即將推出的標準版IMD 0.9產品將逐漸打破這一價格瓶頸,讓Mini 0.9從成本上直接以P1.2產品為目標,開啟LED新藍海。
IMD 0.9開啟Mini爆發鑰匙
No.01
1.IMD 0.9的降本邏輯
從產業鏈成本的角度。封裝工藝方面,IMD 0.9與Chip LED流程一致,可直接沿用Chip LED的設備與機臺,并且在下游顯示屏廠保留SMT工序的情況下,能保證原來成熟的產業鏈協作效益。這是以IMD 0.9為典型產品代表的IMD封裝方式的先天基因優勢。
從IMD封裝器件的材料成本構成上看,金線、芯片、PCB占比最高。前段工序中,焊線和固晶環節,IMD 0.9與1010器件成本本質上均無差異。前段工序,芯片投料直接從1010器件采購的芯片中分選寬色域的波長、亮度段用于IMD 0.9器件,因此對于有4000KK/月1010產能中劃分芯片段,芯片成本幾乎等同1010芯片采購成本;而得益于后段工序測試算法的改進,RGB超級事業部測試分選效率已提升25%。
隨著封裝工藝和設備水平的提升,IMD 0.9器件的良率進一步提高,理論上在采購芯片和測試分選上,與1010成本無差異,甚至因為效率提升將有望低于1010。
從之前chip1010和IMD 0.9的成本看,焊線成本無差異;芯片成本初級階段略有差別,但目前可做到基本一致,而主要的成本差異在PCB材料上。
▲RGB封裝器件核心BOM表
IMD 0.9器件誕生的使命,主要是為了迎合LED顯示的微間距發展趨勢,即更多是為了解決P1.0以下應用的可靠性問題。但基于微間距顯示屏,對于芯片尺寸和芯片電極距離有了更高精度的考量,傳統FR4基板容易出現膨脹和翹曲現象,故從材質本身性能、布線精細程度上看,BT板材比FR4更適合微間距顯示的發展。再加上,IMD 0.9器件所需的基板面積和精度與1010有一定差異,該階段能供應量產性BT板材的企業極少,從而也影響了P1.0以下器件的發展進程。
隨著BT板材國產化趨勢到來,如伊帕思EPS、盈驊新材、華正新材等BT板材廠商自身供應進步,以及更多PCB新玩家和小廠商慢慢實現量產,目前成本降幅明顯。而由于IMD 0.9的外形尺寸大小為1616,比四顆1010合在一起的總面積2020要更小,因此當供應鏈端更為成熟后,理論上看,用到的基板材料更少,材料成本將更低。
綜上所述,IMD 0.9在規模化和價格上可以完美承接SMD 1010已具備的優勢,并且未來價格只會比1010更低。
No.02
2.IMD 0.9的降本RoadMap
作為封裝行業龍頭,國星RGB超級事業部將于今年11月底推出高性價比IMD 0.9標準版產品,來滿足更廣闊的市場需求,預計在2021年做到0.015元/像素點,對于整屏成本,4萬元/㎡只是國星的第一個目標。
▲ IMD 0.9/1010 價格預測
▲ P0.9 IMD/COB 價格預測
擴產增量,龍頭優勢盡顯
RGB超級事業部現有的IMD產能是1000KK/月,計劃2021年Q1達2000KK/月。另外,公司19億元新基地擴產項目將在明年啟用,隨之而來的會是更大規模的產能升級。國星將以行業龍頭的技術與產能優勢,加速IMD產品的商業化進程,以先頭兵的態勢,為行業P1.0以下產品大規模商業化奠定堅實基礎。
如今萬事俱備,只欠東風,隨著11月底批量供應IMD 0.9標準版產品,RGB超級事業部將朝著目標進發,用實力讓行業看到LED新藍海,迎接疫情之后Mini LED的蓄勢爆發!
原文標題:國星IMD 0.9量產在即:成本更具優勢,分選效率提升25%
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