英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p： 144 層 QLC 3D NAND，全新主控
12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。
IT之家了解到，670p 是繼 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB，具體的讀寫速度還沒(méi)公布。另外，英特爾還對(duì) 670p 的 SLC 緩存調(diào)度進(jìn)行了優(yōu)化。
去年 11 月，英特爾正式推出了 665p SSD，設(shè)計(jì)改動(dòng)很小，最主要的是從英特爾的 64 層 3D QLC NAND 轉(zhuǎn)換到更新的 96 層 3D QLC NAND。
665p 有 1TB 和 2TB 的型號(hào)可選，而 670p 又重新推出了 512GB 的版本。參數(shù)方面， 665p 的順序讀取速度為 2000MB/s，隨機(jī) 4k 讀取速度為 250k IOPS，總寫入容量為 600TBW。相比之下，更早的 660p 的速度依次為 1，800MB/s、220kIOPS、400TBW。
責(zé)任編輯：PSY
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