就在去年，蘋果和高通就芯片設計師的許可政策展開了長期的法律斗爭。根據高通公司的說法，該政策可以歸結為四個詞：“無許可證，無芯片”。兩家公司還互相起訴，要求專利侵權。最終，兩家公司握手并同意達成和解。蘋果公司向高通公司支付了約45億美元，雙方同意撤銷彼此之間的所有法律指控。蘋果公司從高通公司獲得了六年的芯片組許可，并可以再選擇兩年，并簽訂了多年的芯片供應協議。

因此，蘋果公司和高通公司現在不僅是懷抱中的伙伴，高通公司還沒有話要說關于iPhone制造商的全新自產芯片組Apple M1。M1由臺積電（TSMC）使用其5nm工藝節點制造而成，是蘋果公司在低端MacBook上使用的英特爾芯片的替代產品。M1內部裝有不可思議的160億個晶體管（相比之下，iPhone 12系列A14芯片組上的晶體管為118億個）。在平方毫米內發現的晶體管數量越多，芯片的功率和能效就越高。考慮到M1和A14都將1.713億個晶體管壓縮到大約平方毫米的空間中。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）對蘋果的M1贊不絕口。在The Verge的播客上，有人問阿蒙（Amon）是否有高通和微軟可以從蘋果和M1中學到什么教訓。這位高管表示，高通對這一宣布感到非常高興，因為“這證實了我們的信念……移動用戶正在定義他們對PC體驗的期望。”

阿蒙還指出，Adobe最近宣布了ARM原生的新應用程序，并說一旦將其變為ARM原生，“性能將隨著您現在與應用程序的兼容性而提高……這與電池壽命，連接和完全不同。多媒體體驗。”

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