一、士蘭微12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

12月21日，士蘭微電子12英寸芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，士蘭微電子12英寸芯片生產(chǎn)線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實施運(yùn)營，規(guī)劃項目總投資170億元，規(guī)劃建設(shè)兩條以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器芯片為主要產(chǎn)品的12英寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。

2017 年12 月，士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，擬建兩條 12 英寸 90~65nm 的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條 4/6 英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。市場預(yù)期，相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)完成后，將不斷提升公司在特色工藝領(lǐng)域的核心競爭力。

近年來，士蘭微深耕特色工藝，從IC 設(shè)計公司逐漸發(fā)展成為Fabless+IDM 模式綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。

二、士蘭微：分立IGBT全球第十、IPM全球第九

經(jīng)過將近二十年的發(fā)展，士蘭微已從一家純芯片設(shè)計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。公司主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。Omdia數(shù)據(jù)顯示，士蘭微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。

圖源：英飛凌2020 Q4財報（數(shù)據(jù)來源Omdia）

士蘭微電子可以說是布局IPM相對較早的一家廠商，2010年，在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士蘭就啟動了IPM設(shè)計，此后幾年先后推出了多個IPM產(chǎn)品，包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37單芯片等系列產(chǎn)品，其芯片開發(fā)制造、封裝開發(fā)制造均自主完成。

2020年上半年，士蘭微的IPM功率模塊產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電（主要是空、冰、洗）、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力，上半年IPM營業(yè)收入突破1.6億人民幣，較去年同期增長90%以上。2020年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過600萬顆士蘭IPM模塊，預(yù)期今后幾年將會繼續(xù)快速成長。

再者，上半年，士蘭微的分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為9.21億元，較去年同期增長35.64%。分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、開關(guān)管、穩(wěn)壓管、快恢復(fù)管等產(chǎn)品的增長較快。

三、規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場

近年來，無論國內(nèi)市場還是國際市場，功率器件的廠商競爭激烈，全球市場對綠色能源需求，特別是他們對智能家電、汽車（尤其是新能汽車）的市場看好有直接的關(guān)系。功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，未來在新能源（電動汽車、風(fēng)電、光伏）、工業(yè)、電源、變頻及IOT設(shè)備的需求帶動下，呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢，Yole預(yù)測，2017-2021年功率器件市場規(guī)模CAGR為5.39%，其中MOSFET（5.23%），IGBT（9.02%），功率模塊（6.20%）。

過去，這一市場主要是被英飛凌、NXP和羅姆等為代表的歐美廠商和日本廠商占領(lǐng)。以IGBT為例，全球前五大廠商占據(jù)了70%的市場份額，中國廠商由于進(jìn)場晚，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，面領(lǐng)的競爭壓力大。同時，中國又是全球最大的IGBT市場，隨著新能源汽車產(chǎn)量的不斷提升，市場增長和國產(chǎn)替代的空間比較大。

士蘭微除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，公司已開始規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場，預(yù)期公司的分立器件產(chǎn)品未來幾年將繼續(xù)快速成長。

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