12月22日晚間,經常透露三星新機信息的博主@i冰宇宙 曝光了三星即將發布的旗艦處理器Exynos 2100的Geekbench跑分。從曝光的截圖來看,三星Exynos 2100的基本頻率為2.21GHz,采用8核結構,輔以8GB運存。搭載該處理器的手機型號為“三星SM-G996B”,在該網站的單核跑分為1089分,多核跑分為3963分,多核跑分即將突破4000分,表現十分不錯。
根據爆料,三星Exynos 2100采用了5nm制程工藝,采用大、中、小核的三叢集設計,共有8個核心,包括1個2.9GHz大核、3個2.8GHz中核以及4個2.4GHz小核。三星Exynos 2100將于1月12日發布,S21系列有望成為首批搭載該芯片的機型,或會在新處理器發布后不久亮相。
三星Exynos 2100將于1月12日發布
值得一提的是,此前,疑似小米11的Geekbench跑分也被曝光了。曝光的信息顯示,小米11在該網站的單核測試中得分1135分,多核測試中得分3790分。眾所周知,小米11搭載的是高通全新的驍龍888旗艦移動平臺。由此可見,三星Exynos 2100與驍龍888的性能處于同一梯隊。
責任編輯:pj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓國媒體的最新報道,三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。 ? 據悉
發表于 06-25 00:04
?4004次閱讀
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,
發表于 04-10 18:55
?334次閱讀
據外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發展構成了嚴峻挑戰。
發表于 01-23 16:17
?352次閱讀
? 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據相關媒體報道,臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務,理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密,讓
發表于 01-20 08:44
?2598次閱讀
近日,有關三星考慮委托臺積電量產其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據悉,這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發布。該博主在推文中透露,三星正在尋求
發表于 01-17 14:15
?369次閱讀
在CES 2025開幕前夕,三星半導體專為智能手表和可穿戴設備打造的Exynos W1000處理器,以其卓越的性能與能效比,重新定義了智能穿戴設備的使用體驗,獲得了CES 2025在時尚科技領域的創新獎,引領了時尚科技發展的新潮流。
發表于 12-31 15:20
?482次閱讀
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上,正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導體領域的又一里程碑,作為繼Exynos
發表于 08-05 17:27
?941次閱讀
最近,市場傳言三星可能會在Exynos2500處理器內部使用硅電容。硅電容使用了半導體的制造工藝,利用硅材質制作而成。它跟普通電容類似,也是上下都是極板,中間是介電層,不同點是介電層使用的是硅材料
發表于 07-17 16:11
?1488次閱讀
在半導體技術日新月異的今天,三星再次以其卓越的創新能力吸引了全球科技界的目光。據最新媒體報道,三星自主研發的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發上取得了顯著進展,這一里程碑式的成就不僅彰顯了
發表于 07-16 10:37
?846次閱讀
)——Exynos W1000。這款芯片的誕生,不僅標志著三星在半導體領域的又一里程碑式突破,更為智能穿戴設備市場帶來了前所未有的性能飛躍與設計革新。
發表于 07-05 15:22
?1975次閱讀
在科技行業,每一次技術的革新都伴隨著無數的挑戰與機遇。近日,據行業媒體報道,三星的Exynos 2500芯片在量產前遭遇了一個不小的挑戰——良品率僅為20%,遠低于行業量產標準。然而,面對這一困境,三星并未氣餒,反而以堅定的態度
發表于 06-24 14:41
?690次閱讀
據悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版本。消息人士指出,三星在折疊屏手機領域選擇高通處理器,主要是出于與高通的緊密合作關系以及對成本的嚴格把控。
發表于 05-22 14:22
?618次閱讀
想招三星手機屏維修人員,電子專業畢業,有電子產品生產維修經驗2年以上,有意向到美國工作的,歡迎留言私信!
發表于 05-20 10:47
據報道,三星 Galaxy Z Fold6 手機已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光,其 6.3.0 版本的單核分數高達 1964 分,多核分
發表于 05-17 15:47
?788次閱讀
評論