2020年的列車即將駛入終點,對于全球芯片發(fā)展來說,這注定是不平凡的一年。
一開始,疫情的突然爆發(fā),就為整個產(chǎn)業(yè)帶來不太美好的開局。眾多企業(yè)身陷囹圄,面臨生存與發(fā)展的艱難抉擇。之后,中美貿(mào)易沖突又升溫,國際形勢風云突變,全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭遇重大沖擊,變革的號角漸漸吹起。
可以說,疫情影響和美國攪局,為2020年的芯片發(fā)展蒙上一層陰影。
不過,與此同時,5G、人工智能等新技術的快速發(fā)展,則為全球芯片帶來機遇。各國芯片政策的不斷調(diào)整和企業(yè)布局的深化改變,也給全球芯片帶來活力。受此影響,芯片領域也催生了融資、并購潮,新品層出不窮。
總而言之,2020年是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為曲折的一年,在機遇與挑戰(zhàn)的夾擊之下,好消息與壞消息疊加出現(xiàn)。站在2020年的終點,我們不妨通過融資、新品、政策和相關大事件的盤點,來共同回顧產(chǎn)業(yè)這一年的光景。
融資
中芯國際:160億元
5月15日消息,中芯國際獲得國家集成電路基金Ⅱ以及上海集成電路基金Ⅱ這兩大國家級投資基金,分別為中芯國際注資15億和7.5億美元,總額折合人民幣約為160億元,將用于中芯南方在國產(chǎn)14nm及以下公司的量產(chǎn)。
奕斯偉:20億元
6月8日,芯片設計和解決方案提供商北京奕斯偉計算技術有限公司完成B輪融資,總金額超過20億元。本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領投,將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、IP與流片支出,以及團隊擴充和人才招募等。
壁仞科技:11億元
6月16日消息,通用智能芯片設計公司壁仞科技宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資。此輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領投,格力創(chuàng)投、松禾資本等知名投資機構和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投,所募資金將用于加速技術產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。
思特威:15億元
10月23日消息,思特威(上海)電子科技有限公司宣布完成近15億元人民幣新一輪融資。本次融資由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、小米產(chǎn)業(yè)投資基金等共同投資,光遠資本、聯(lián)想創(chuàng)投等多名現(xiàn)有股東繼續(xù)加碼跟投。
億咖通科技:13億元
10月26日,億咖通科技正式宣布完成A輪融資,融資額13億人民幣,投后估值過百億人民幣。本輪由百度領投,海納亞洲創(chuàng)投(SIG)跟投。據(jù)悉,本輪融資資金將用于持續(xù)深耕汽車芯片產(chǎn)品,投入高精度地圖、自動駕駛技術研發(fā),推進公司國際化進程。
高通:18億美元
11月5日,高通發(fā)布截止9月27日的2020財年第四財季財報。財報顯示,當季高通實現(xiàn)83億美元營收,同比增加73%。凈利潤29.60億美元,同比增長485%。另外,高通確認,在當季收到了華為一次性付清的18億美元(約合120億元人民幣)款項。
并購
亞諾德斥資210億美元收購美信公司
7月份,市值高達432億美元的美國模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)成功收購其競爭對手美信公司(Maxim)。據(jù)悉,該次收購亞諾德是按照每股0.63美元、總價210億美元的價格進行收購,高出美信公司股市收盤價近20%。
9月份,英偉達宣布將以400億美元的價格從軟銀手中收購芯片設計公司ARM。據(jù)悉,此次交易會以現(xiàn)金加股票的形式進行,其中包括215億美元的英偉達股票,以及120億美元的現(xiàn)金。此次收購為2020年目前為止最大一次收購事件。
英特爾欲90億美元出售閃存芯片業(yè)務
10月20日,據(jù)相關媒體報道,英特爾尋求出售自己的NAND閃存芯片業(yè)務給全球第二大存儲芯片制造商SK海力士,后者將耗資約90億美元,購下英特爾的固態(tài)硬盤業(yè)務、NAND閃存芯片產(chǎn)品和晶圓業(yè)務,以及位于中國大連的生產(chǎn)工廠。
10月27日晚間,AMD宣布以總價值350億美元的全股票交易收購全球FPGA鼻祖暨第一大FPGA廠商賽靈思。該交易預計于2021年底完成,合并后的公司將擁有1.3萬名工程師,每年的研發(fā)投入超過27億美元。
邁威爾科技計劃100億美元收購Inphi
10月29日消息,據(jù)知情人士稱,邁威爾科技集團正接近達成交易,以大約100億美元的價格收購Inphi。消息人士稱,此項交易價格的60%將以股票形式支付,其余以現(xiàn)金支付。兩公司最早可能于美國時間周四宣布達成交易。
英特爾收購人工智能芯片相關初創(chuàng)公司
11月2日消息,英特爾宣布收購總部位于舊金山的初創(chuàng)公司SigOpt,這家公司的主要業(yè)務是創(chuàng)建用于建模和仿真的優(yōu)化平臺。據(jù)悉,這家公司開發(fā)出的技術,有助于推動英特爾lAI芯片業(yè)務的發(fā)展。
政策
國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
8月份,國家發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。該政策為鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提出制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。
廣東發(fā)布5年半導體及集成電路戰(zhàn)略
10月3日,廣東省發(fā)改委、科技廳、工信廳聯(lián)合發(fā)布《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》。《計劃》從“發(fā)展現(xiàn)狀、問題與挑戰(zhàn)、優(yōu)勢和機遇”三方面介紹廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的總體情況,之后給出到2025年的發(fā)展目標。
珠海發(fā)布兩項集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展文件
10月21日,珠海市人民政府辦公室印發(fā)《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》和《關于促進珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》兩項文件。《意見》提出珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標,為給出實現(xiàn)這一目標的詳細措施。
常州市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見
10月26日,常州市人民政府印發(fā)《市政府關于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》。《意見》提出常州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到2025年的總體目標,為實現(xiàn)這一目標,《意見》給出7大重點任務。
四部委聯(lián)合發(fā)文減免集成電路企業(yè)稅
12月,財政部、稅務總局、發(fā)展改革委、工信部聯(lián)合印發(fā)《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》,對于不同集成電路線寬、經(jīng)營期等條件下的集成電路和軟件企業(yè)給予1-10年不等的稅收優(yōu)惠,而且將政策有效期追溯至今年1月1日。
新品
英偉達:A100
5月,英偉達在GTC大會上全新AI芯片“A100”。據(jù)悉,該款芯片是英偉達孕育了三年的旗艦計算GPU新品,引入了結構化稀疏,AI訓練峰值算力達312TFLOPS,AI推理峰值算力達1248TOPS,均較上一代Volta架構GPU提升20倍,實現(xiàn)了英偉達史上最大的性能飛躍。
華為:麒麟9000
10月22日晚,華為發(fā)布麒麟9000芯片。其是華為最后一款芯片,采用臺積電5nm工藝,擁有更強大的5G能力、AI處理能力,以及更強大的CPU和GPU。據(jù)悉,其集成了華為最先進的ISP技術和153億個晶體管,是迄今為止性能最為頂級、復雜和強大的SoC 5G芯片。
蘋果:M1
11月11日,蘋果發(fā)布了第一款自主研發(fā)、基于ARM架構的Mac平臺處理器,定名為“M1”。M1采用最新的臺積電5nm工藝制造,集成多達160億個晶體管,而且是一顆完整的SoC,集成所有相關模塊,并采用蘋果自創(chuàng)的封裝方式。
聯(lián)發(fā)科:天璣700
11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列全新5G芯片“天璣700”,。天璣700定位不高,但采用最新的7nm工藝,而且支持先進5G技術,包括5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模,5G峰值下載速度2.77Gbbps。
高通:驍龍888
12月1日,在驍龍技術峰會上,高通推出了最新一代的旗艦級SoC——驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶,這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
其他
美國多次制裁華為和我國芯片
2020年以來,美國政府多次針對華為企業(yè)和我國芯片供應鏈發(fā)布禁令,禁令自9月15日正式生效,目前我國芯片發(fā)展仍受禁令嚴峻影響。
寒武紀沖刺科創(chuàng)板成功上市
7月20日,寒武紀沖刺科創(chuàng)板成功,成為“中國科創(chuàng)板AI設計第一股”。寒武紀是我國少有的具有競爭力的人工智能芯片設計公司,近年來獲得多次融資,同時還是中科院孵化的企業(yè),曾經(jīng)也是華為的主要合作伙伴之一。
我國首個“芯片大學”正式成立
10月22日,根據(jù)權威媒體消息,南京集成電路大學正式成立,并在南京江北新區(qū)人力資源產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。當天,國家專用集成電路系統(tǒng)技術研究中心主任時龍興受聘擔任校長,同時與來自高校、科研單位、企業(yè)的相關代表進行人才培養(yǎng)合作簽約。
美商務部對芯片關鍵技術實施管制
10月份,美國商務部發(fā)布最終規(guī)則,對六項新興技術添加到《出口管理條例》的商務部管制清單中,其中兩項技術直接涉及芯片領域,包括:特定的計算光刻軟件和用于5nm生產(chǎn)精加工晶圓的某些技術。
臺積電決定在美國設立全資子公司
11月10日,在美國發(fā)出邀請后,臺積電董事會決議,以約151億美元的預算擴充先進制程產(chǎn)能、建設特殊制程產(chǎn)能以及建設及升級先進封裝產(chǎn)能。此外,董事會還決議核準于美國亞利桑那州設立100%持股之子公司,注冊資本35億美元。目前臺積電已經(jīng)開始招人。
華為賣掉榮耀,深圳政府牽頭接盤
11月17日,40家企業(yè)在深圳特區(qū)報上發(fā)表了聯(lián)合聲明,擁有深圳國資委背景的深圳市智信新信息技術有限公司已經(jīng)與華為正式簽署了收購協(xié)議,完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產(chǎn)的全部收購。出售后,華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰(zhàn)
為擺脫疫情下芯片供需限制,以及在新產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)有利地位,12月,以德國、法國、西班牙為代表的13國家計劃聯(lián)手投資對聯(lián)網(wǎng)設備和數(shù)據(jù)處理至關重要的芯片及半導體技術。據(jù)悉,投資金額約為1450億歐元(約9475.6億人民幣)。
美國將中芯國際列入“實體清單”
12月18日,美商務部將包括中國最大的芯片制造商中芯國際在內(nèi)的59家中企列入“實體清單”,進行對美出口“管制”。對此,中芯國際作出回應,“管制”對公司短期內(nèi)運營及財務狀況無重大不利影響,對10nm及以下先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設有重大不利影響。
責任編輯:tzh
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