隨著5G網絡的快速發展，5G天線模塊的需求越來越多，為滿足其特殊性能，部分天線模塊設計厚度已達到11.5mm以上；針對此類超厚板，在層壓、鉆孔、線路及CNC等工序均面臨較大的技術瓶頸。本文從疊層設計優化入手，采用兩次分壓子部件并提前做好線路及表面處理，然后總壓鉆孔，再采用二次內定位成型等技術，有效實現了11.5mm超厚板的批量加工，滿足了客戶特種需求。

5G網絡作為第五代移動通信技術，其最高理論傳輸速度可達每秒數10Gb，這比目前4G網絡的傳輸速度快數百倍；由于其高速率、低時延、低功耗的特點，未來將滲透到物聯網及各行各業，與工業設施、醫療儀器、交通工具等深度融合，有效滿足工業、醫療、交通等垂直行業的多樣化業務需求。同時隨著5G網絡時代的快速來臨，其核心部件5G天線模塊的需求也越來越多，為滿足其特殊性能，部分天線模塊設計厚度已達到11.5mm以上；針對此類超厚板，在層壓、鉆孔、電鍍、線路及CNC等工序均面臨較大的技術瓶頸。本文從疊層設計優化入手，采用兩次分壓子部件并提前做好線路及表面處理，然后總壓鉆孔、再采用二次內定位成型等技術，有效實現了11.5mm超厚板的批量加工，滿足了客戶特種需求。

超厚5G天線模塊加工工藝分析

該產品的關鍵技術難點涉及5大塊，包括：（1）超厚板盲埋孔＋背鉆＋樹脂塞孔技術；（2）超厚板層壓技術；（3）超厚板二鉆精度控制技術；（4）超厚板表面處理工藝；（5）超厚板外形加工技術。

針對這些難題，需要對產品結構優化以滿足可制造性。客戶設計線路為6層，使用4張高頻材料對壓，成品板厚為11.44mm，考慮到天線模塊的設計指標，各層介質厚度無法降低。

客戶原設計金屬化通孔＋背鉆，考慮到11.5mm超厚板壓合后在沉銅／電鍍／線路／蝕刻／阻焊等工序的困難度，經分析網絡連接后，建議客戶將原L36＋L13背鉆取消，更改為L13＋L46盲孔互連，結構優化后兩次分壓厚度為6.7mm＋4.3mm，其電鍍難度大大降低，且盲孔設計比背鉆更利于高頻信號傳輸，如下圖1所示。考慮到總壓后阻焊及表面處理制作困難，特將流程優化到分壓后制作完成，即總壓后無需再做阻焊及表面處理。

經上述工藝優化后，11.5mm天線模塊加工基本有了可制造性。

圖1 優化為兩次盲孔分壓再總壓結構

產品制程設計

超厚板兩次盲孔分壓

對兩次盲孔分壓流程設計如下：

①盲孔L1／L3＋背鉆＋樹脂塞孔（使用X公司高速板材與高速PP，子部件板厚6.7mm）

流程：內層L10＋L23制作→L1／L3分壓→鉆孔→等離子→沉銅→一銅

背鉆→樹脂塞孔→內線酸蝕→內層蝕檢

②盲孔L4／L6制作＋樹脂塞孔（使用X公司高速板材與高速PP，子部件板厚4.3mm）

流程：內層L5／6常規流程制作→L4／L6分壓→鉆孔→等離子→沉銅→一銅

→樹脂塞孔→內線酸蝕→內層蝕檢

考慮到總壓后整體板厚達到11.5 mm左右，在此厚度下制作阻焊及表面處理非常困難，為此特將流程優化到分壓后／總壓前制作完成，即總壓后無需再做阻焊及表面處理。

此外層壓的板邊還要設計兩組鉚合定位孔，便于后續壓板可進行精確對位，如下圖2所示。

圖2 板邊兩組鉚合定位孔設計

總壓前還要進行沉邊處理，沉邊后用8mm長度鉚釘即可滿足鉚合要求。

①L1／3板厚6.7mm，從頂層長邊沉邊深度3.2mm，余厚3.5 mm。

②L4／6板厚4.3mm，從底層長邊沉邊深度2.3mm，余厚2.0mm。

完成總壓后進行切片分析，可見切片層間偏移在4.0mil以內，符合客戶要求，效果如下圖3所示。

圖3 總壓后對位切片圖