轉(zhuǎn)瞬間,已至年末?;仡?020,雖然一直被籠罩在疫情之下,但手機行業(yè)的發(fā)展從未停滯。回顧今年的發(fā)布的新機,“5G處理器”、“屏幕高刷”、“多攝像頭”、“快充”等詞尤為常見,不難發(fā)現(xiàn)今年的手機發(fā)展主要集中在屏幕、攝像頭、電池、處理器這幾個方面。
在2020年發(fā)布的手機中,eWisetech拆解了設備七十余臺,其中包含手機三十余臺,發(fā)現(xiàn)今年的拆解的手機中有這幾臺尤為特別,不知你是否關(guān)注過?
把云臺放入手機中—— vivo X50 Pro
首先是6月1日發(fā)布的,vivo X50 Pro,特別之處是搭載微云臺。現(xiàn)在處于短視頻時代,消費者對手機影像的要求越來越高。除了能呈現(xiàn)完美的照片外,還要有高效的視頻防抖,光學防抖似乎已經(jīng)滿足不了攝影愛好者,所以vivo x50 Pro云臺放入手機中。
通過eWisetech的拆解,我們發(fā)現(xiàn)Vivo X50 Pro的微云臺主攝由外固定框,FPC軟板,上下金屬保護蓋板,模組固定框架,雙滾珠懸架,磁動框架,鏡頭模組和CMOS傳感器所組成的。
而微云臺防抖主要是由FPC軟板上的線圈驅(qū)動磁動框架實現(xiàn)防抖,而雙滾珠懸架將鏡頭組與CMOS封裝在一起,使得整個相機模組整體實現(xiàn)防抖。CMOS排線設計成雙型,降低了軟板對主攝的牽引力,提高了防抖精度。
當然因為后置攝像頭體積的增加導致主板面積變小,從而主板的集成度變高。并且在X50 Pro的主板上未覆蓋屏蔽罩的位置都涂有點膠,進行防水。這一點比很多中高端機型做的好。不過遺憾的是X50 Pro不支持無線充電,雙揚聲器以及Z軸線性馬達。處理器也選用的是高通驍龍765G處理器。
內(nèi)置五段式結(jié)構(gòu)——聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro
在前兩年,為了實現(xiàn)全面屏,提高屏占比,涌出各種的升降攝像頭。今年集中發(fā)展5G和影像配置,升降攝像頭技術(shù)倒不為常見,并且在今年發(fā)布的手機中,升降攝像頭技術(shù)已經(jīng)下放到中端機上了,例如今年的榮耀X10。
再者就是聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro,在升降攝像中,它是極為特殊的存在。首先這是一臺游戲手機,搭載高通驍龍 865 Plus處理器,并且有雙電池,雙揚聲器,雙X軸線性馬達,雙液冷管散熱還有雙Type-C接口。6.65英寸的屏幕更是擁有144Hz刷新率。就論配置方面可以說是20年游戲手機分類中排名靠前的。
在拆解中,聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro也是帶來了很多驚喜,首先是采用了側(cè)邊的升降模式。把升降模組放在了整機側(cè)邊中端位置。完美了避開了游戲時橫握手機的位置。
另外由于側(cè)邊居中的升降模塊,加上內(nèi)部對稱的器件擺放,在聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro內(nèi)部形成罕見的五段式設計,分為聽筒,電池,主板,電池,揚聲器&副板的結(jié)構(gòu)。整機設計巧妙,結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,主板放在中間位置,讓游戲時雙手握持位置避開手機發(fā)燙位置。
首部量產(chǎn)屏下攝像——中興 AXON 20
屏下攝像頭一直是實現(xiàn)全面屏的最好辦法,但是卻遲遲出現(xiàn)。終于在今年迎來了第一臺量產(chǎn)屏下攝像手機——中興AXON 20。
中興AXON 20搭載高通驍龍765G處理器,后置6400萬四攝,屏下攝像解決方案是采用了維信諾的G1692FP101GF,一塊6.92英寸FHD+AMOLED屏幕。
根據(jù)維信諾的介紹,該方案是通過開發(fā)應用新透明OLED器件、新型驅(qū)動電路和像素結(jié)構(gòu)、導入高透明新材料,從而達到顯示效果和屏幕透明度最佳平衡,呈現(xiàn)出更為優(yōu)質(zhì)的顯示和拍照效果。同時,該方案采用全新的制程和封裝方式,突破了量產(chǎn)工藝瓶頸,實現(xiàn)了批量交付。
不過中興AXON 20在實際拍照測評發(fā)現(xiàn)了樣片霧化問題,或許這也是中興在AXON 20并沒有投入高配置的原因,將中興AXON 20變成了一款技術(shù)試水的中端機。
以上便是我們在拆解發(fā)現(xiàn)的三款別樹一幟的手機。當然,這并不是全部,今年還有很多特別的手機。例如搭載首發(fā)144Hz刷新率屏幕的紅魔5G、1億像素的小米10、搭載麒麟9000的華為Mate 40,搭載A14的iPhone 12 Pro,等等……
所以在下期的E分析中,我們將會對20年對的手機芯片進行歸納總結(jié),敬請期待。
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