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（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）2020年，中國(guó)集成電路快速發(fā)展，IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭和技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新重要環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中擔(dān)當(dāng)重要責(zé)任，而知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）在其中扮演關(guān)鍵角色。在第三次半導(dǎo)體浪潮中，半導(dǎo)體IP公司快速成長(zhǎng)，在GPU IP領(lǐng)域中，Imagination地位舉足輕重。

Imagination是一家總部位于英國(guó)，致力于研發(fā)芯片和軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在創(chuàng)建各種系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這些SoC驅(qū)動(dòng)了移動(dòng)設(shè)備、人工智能、汽車電子、安防設(shè)備、消費(fèi)性和嵌入式電子產(chǎn)品。在ICCARD 2020上，Imagination展示了多項(xiàng)基于其先進(jìn)圖形處理器（GPU）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）IP的應(yīng)用演示，例如，基于瑞薩R-Car H3芯片的GPU硬件虛擬化演示。通過硬件虛擬化，同一個(gè)GPU可以同時(shí)處理多個(gè)任務(wù)，并且通過物理隔離確保任務(wù)互不影響，實(shí)現(xiàn)最高安全性。

圖：Imagination Technologies首席執(zhí)行官 Simon Beresford-Wylie

Imagination如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展？2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些新的技術(shù)走向？哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)在2021年興起？

電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司高管的前瞻觀點(diǎn)。在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination Technologies首席執(zhí)行官 Simon Beresford-Wylie，他對(duì)2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)分析。

疫情不會(huì)很快結(jié)束，刺激消費(fèi)電子和智能家居需求增長(zhǎng)

Imagination Technologies首席執(zhí)行官 Simon Beresford-Wylie對(duì)記者說：“半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模龐大，在過去12個(gè)月中，我們看到該行業(yè)的一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。在許多國(guó)家，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊新冠疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的發(fā)展速度有所減慢。但是，自疫情爆發(fā)以來，消費(fèi)類市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。”

他進(jìn)一步分析，隨著人們工作、娛樂、消費(fèi)和社交方式的改變，消費(fèi)領(lǐng)域的技術(shù)變得比以往任何時(shí)候都更加重要。筆記本電腦、智能手機(jī)和數(shù)字娛樂在這段時(shí)間也都很重要。對(duì)許多國(guó)家來說，在未來12個(gè)月中，疫情并不會(huì)很快結(jié)束，將持續(xù)一段時(shí)間。這將給電子產(chǎn)品制造商帶來新的壓力，他們要繼續(xù)為人們的生活增添更多的價(jià)值，除上述設(shè)備外，智能家居設(shè)備也將在疫情期間持續(xù)為人們提供幫助。

半導(dǎo)體技術(shù)兩大趨勢(shì)顯現(xiàn)

Simon Beresford-Wylie洞悉半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的兩大趨勢(shì)：首先，許多采用半導(dǎo)體技術(shù)的制造商，越來越青睞知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，通過獲得這些組件的授權(quán)，制造商就可以將時(shí)間用于研究產(chǎn)品的功能和特性，從而使產(chǎn)品與眾不同并贏得生意。而且，這會(huì)使制造商無需再去雇傭授權(quán)技術(shù)方面的專家，顯著降低他們的開發(fā)成本，同時(shí)也大幅縮短他們的新產(chǎn)品上市時(shí)間。

我們將看到的另一個(gè)重大轉(zhuǎn)變是，相比完整的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），將會(huì)更多地朝著小芯片（chiplet）設(shè)計(jì)方向發(fā)展。近年來，制造商一直希望使用更低的工藝節(jié)點(diǎn)去打造其所有產(chǎn)品，使整個(gè)SoC變得更小。但是，由于工藝節(jié)點(diǎn)尺寸仍在不斷發(fā)展，會(huì)極大地增加制造成本并帶來更高的風(fēng)險(xiǎn)。在一些必要的地方使用3nm或5nm架構(gòu)，同時(shí)使其它系統(tǒng)在更高但更便宜、更可靠的工藝節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行，這樣會(huì)極大地優(yōu)化系統(tǒng)成本及設(shè)計(jì)的易用性。

汽車電子和數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)出現(xiàn)新亮點(diǎn)

在Simon Beresford-Wylie看來，即使受疫情影響，半導(dǎo)體行業(yè)中仍有一些持續(xù)的亮點(diǎn)，其中之一就是汽車領(lǐng)域。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展角度來看，汽車通常需要五年時(shí)間才能上市，我們會(huì)持續(xù)看到當(dāng)今最新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、人工智能（AI）和GPU技術(shù)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段被應(yīng)用于汽車中。

此外，半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有巨大的可能性，我們將繼續(xù)看到AI與通用高性能計(jì)算的融合，以支持用戶在遠(yuǎn)離互聯(lián)網(wǎng)連接和昂貴數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的邊緣去執(zhí)行極其復(fù)雜的任務(wù)。

Simon Beresford-Wylie認(rèn)為，全球疫情對(duì)許多人和企業(yè)來說是一場(chǎng)悲劇。它造成的影響已經(jīng)從根本上改變了世界的運(yùn)行方式，并將繼續(xù)對(duì)全球商業(yè)的正常運(yùn)行產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。我們也應(yīng)該看到所有事情都有積極的一面，在困難時(shí)期，創(chuàng)新層出不窮，新技術(shù)不斷成長(zhǎng)，那些推動(dòng)發(fā)展的因素也會(huì)從中受益。

“半導(dǎo)體行業(yè)中的每個(gè)人都可以成為未來技術(shù)的驅(qū)動(dòng)者，無論是AI、物聯(lián)網(wǎng)還是處理技術(shù)。Imagination Technologies深知這一點(diǎn)，將繼續(xù)提供全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品，讓每個(gè)人充分利用半導(dǎo)體技術(shù)，提升他們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。” Simon Beresford-Wylie總結(jié)說。

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