一、Mac Pro 或采用64 核芯片

在上月推出了采用5nm Apple Silicon的三款Mac產(chǎn)品線后，蘋果自研的M1 ARM芯片已經(jīng)引發(fā)了熱烈的討論。可以預(yù)期的是，未來我們還將見到更高核心規(guī)格的Apple Silicon。早前有傳聞稱，該公司規(guī)劃中的高性能ARM芯片，核心數(shù)已經(jīng)多達(dá)32個(gè)。但最新消息是，該公司或許也在開發(fā)64核心的版本。

12月28日，@LeaksApplePro在Twitter上發(fā)布了一則神秘的推文。雖然沒有明確所指，但我們不難猜測(cè)它就是蘋果的Apple Silicon家族成員。

早前傳聞的32核芯片，據(jù)說是為未來的MacPro而開發(fā)的，此外據(jù)說該機(jī)的體型僅為Intel MacPro的一半左右。如果蘋果能夠順利推進(jìn)64核AppleSilicon的研發(fā)，那它也不大可能為移動(dòng)產(chǎn)品線所采用。至于真相究竟如何，仍有待時(shí)間去檢驗(yàn)。

二、 M1 芯片8 核心設(shè)計(jì)具有高能效比

作為參考，已上市的 13 英寸MacBookAir / MacBook Pro / Mac mini 所采用的 5nm M1 芯片僅采用了 8 核心設(shè)計(jì)，但具有相當(dāng)驚人的能效比。M1是首款專為Mac設(shè)計(jì)的自研芯片，同時(shí)也是蘋果第一款采用5nm制程工藝打造的個(gè)人電腦芯片。

值得一提的是，與普通電腦上的芯片設(shè)計(jì)不同，M1是一顆集成式芯片，CPU、GPU、緩存等全部集成在了一起，而且采用了蘋果自創(chuàng)的封裝技術(shù)。正因如此，M1內(nèi)部集成多達(dá)160億晶體管，其數(shù)量超過目前所有的蘋果芯片。

集成式芯片的好處在于改變了此前Mac一直采用不同芯片來承擔(dān)中央處理器、輸出、安全等功能，并帶來了強(qiáng)大的性能和能效。

M1芯片的CPU采用8核心設(shè)計(jì)，包括4個(gè)高性能核心和4個(gè)高能效核心。每個(gè)高性能核心都提供出色的單線程任務(wù)處理性能，并在允許的范圍內(nèi)將能耗降至最低。而4個(gè)高能效核心的性能同樣十分強(qiáng)悍，但耗電量卻只有之前的十分之一，它們一起能提供和現(xiàn)有雙核MacBook Air相近的性能，同時(shí)耗電量顯著減少。

GPU方面同為8核心設(shè)計(jì)，可同時(shí)運(yùn)行將近25000個(gè)線程。此外，該芯片還擁有2.6萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力，幾乎超越了市面上大多數(shù)集成顯卡。

在發(fā)布會(huì)上，蘋果對(duì)比了最新的PC處理器，在10W功耗下，M1的CPU性能是友商的兩倍，在同性能下功耗僅為英特爾芯片的四分之一。而GPU在10W功耗水平線時(shí)，同樣具備友商兩倍的性能，同性能下功耗僅為三分之一。由此可見，蘋果64核心的芯片將會(huì)帶來更大的性能提升。

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