到2021年，芯片代工的銷售額將比2020年激增20%以上。

據(jù)12月24日的收盤價，三星電子公司市值為524萬億韓元（約合4751億美元），超越了臺積電約4701億美元，成為全球市值最高的半導體公司。

2020年下半年臺積電的股價雖然飆升了63%，但三星電子作為一家綜合設備制造商，憑借著存儲芯片價格的回升和該公司代工業(yè)務的強勁表現(xiàn)，使得該公司股價在市場上獲得了更好的估值。

并且今年，三星贏得了高通的合約，將使用5nm制程技術生產(chǎn)高通最新的手機芯片驍龍888，同時還獲得了英偉達GPU 芯片方面的訂單。

不過，就市場占有率來看，臺積電以55．6%的占比領先三星電子的16．4%，但三星電子銷售增長潛力是遙遙領先于臺積電的。據(jù)知名分析師預計，三星電子的營業(yè)利潤到2021年將增至43萬億韓元，同比增長18%。

值得一提的是，在臺積電、三星之后，有一家正在崛起的中國芯片公司同樣值得關注，那就是聯(lián)電，成立于1980年，是世界上第一家導入銅制程產(chǎn)出晶圓，并且生產(chǎn)12英寸晶圓，是第一個65nm制程芯片的半導體巨頭，被稱為全球半導體業(yè)界的先驅(qū)。據(jù)資料顯示，聯(lián)電在2020年的營收規(guī)模有望達到15．69億美元，市場占有率達到6．9%，從數(shù)據(jù)上看，聯(lián)電與三星、臺積電相比還是有比較大的差距。

隨著5G移動通訊和AI市場的成長，來自無晶圓廠公司的5G通訊芯片和GPU的訂單正在大量涌入，積壓的訂單可能要到2021年底才能消化。市場專家預測，2021年，晶圓代工的銷售額將從2020年的15．4兆韓元激增20%以上。

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